低温钎焊(LTS)提供了环境效益和减少制造压力板和组件。
在常规无铅焊接过程中回流炉连续操作在260°C左右。操作的有效替代能够在较低的温度可以显著降低运行成本和有限公司2排放与电子制造业。也有优势所能获得的减少热应力对电路板和组件的回流温度较低。
2017年,英特尔和联想宣布低温钎焊(LTS),一个新的流程适用于表面装配组装,允许回流填充板在190°C(图1)。这是大大低于无铅焊接所需的温度。
图1:LTS能源消耗显著低于常规回流焊接。
LTS发射演示量化潜在的环境效益,可以通过降低焊接温度高达70°C。每条SMT线可以节省57吨CO2每年排放的,这表明该行业整体可以防止35 - 50000吨的二氧化碳2每年进入大气层。
看到的机会也减少环境足迹的制造业和增强电子组件的焊接的可靠性较低温度,LTS华邦电子开始自己的研究。目的:为客户提供必要的信息,当组装华邦电子内存使用此新产品,减少能源密集型和热压力的过程。
此举共鸣华邦电子的持续致力于减少环境足迹。从2017年到2021年,该公司保存超过1167000 GJ的能量,相当于超过92000户家庭的消费,并保存230吨CO2排放。其他改进包括增加近1100万立方米水回收所有工厂,减少一般废弃物通过回收超过7吨,和删除多达98%的挥发性有机化合物(挥发性)的过程。此外,华邦电子已加入半环境、社会和治理计划支持半导体制造行业的可持续发展。
我们的行业可以大大减少消耗世界的资源像LTS采用现代流程。然而,制造商通常必须做大量的研究和资格才能大批量生产引入这样一个完全不同的过程。特别是,可靠性是至关重要的和制造商需要确定行尾的收益率将足够了。我们倡议来验证我们的产品的兼容性为客户关键问题的答案,应该帮助他们介绍LTS更容易且快速的在工厂。
完成项目,华邦电子工程师测试和检查原型组件来验证的可靠性和质量。根据电平执行可靠性测试程序,包括下降,振动和温度循环。遵守电平标准于2022年11月被正式承认。
LTS执行使用锡锡矿(SnBi)焊接冶金学。虽然这已经证明使焊接过程的关键执行需要温度明显低于常规无铅(囊:tin-silver-copper)公式,一些额外的技术应用于提高焊点的力学性能;特别是,增加延性是很重要的,确保焊点可以承受正常的机械应力经验丰富的日常生活中。除了优化铋锡,比所谓的降水加强执行,其中包括与铜和镍掺杂,金属晶粒尺寸也优化了更大的力量。
除了节约能源,减少过程温度成为可能的LTS SnBi焊料还缓解热应力,导致董事会在回流焊接变形。弯曲可以减少超过50%,导致改善焊接总成的共面减少内在压力时再流焊后冷却。这有助于扩展焊点寿命。提供这种改善时,粘附强度是相似的。事实上,数据显示一个小kgf从通常2.28 kgf增加到2.40。
此外,某些类型的组件可以简化生产。敏感组件包括,不能暴露于高回流温度,这些通常是添加后回流从而需要额外的装配工艺和设备。采用LTS可以缓解这样的生产通过允许产品完全组装前回流。
LTS还允许更快的技术扩展芯片制造商通过保存任何需要确保热鲁棒性包装,允许更薄、轻包结构,缓解过渡到更精细的互连。这是可能的,因为减少板翘曲防止桥梁缺陷由于压缩以及开路故障引起的扩张。
通过其内部研究,华邦电子确保了它的内存产品兼容LTS组装,使制造商实现高标准产量、质量和可靠性。它是世界上第一个公司采取这样的行动,证明符合电平标准。到2027年,超过20%的电子产品制造商预计将在他们的工厂介绍LTS。
除了节省电力成本和有限公司2排放,实现LTS节省让芯片和组件与常规囊焊接相关的回流温度过高从而帮助增加可靠性和加速技术扩展。我们希望其他全球领导人现在加入我们在采取行动更环保、更可持续的未来。
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