两种系统级建模方法用于建模和模拟M.2 2280 SSD在典型笔记本电脑工作环境中的热节流行为。
固态硬盘(SSD)技术继续朝着更小的占地面积、更高的带宽和在PC细分市场采用新的I/O接口的方向发展。随着SSD技术的发展，在设计过程中对电源性能的要求越来越严格，以满足特定的需求。为了满足这种苛刻的性能要求，一个主要问题是热节流。当NAND和ASIC结温度接近其安全工作极限时，性能节流将被触发，因此功耗将相应下降。因此，在系统热设计过程中，对系统水平的可靠的热理解以及可靠和快速的热预测变得至关重要，以快速周转的方式优化性能。
在本文中，我们提出了两种不同的系统级建模方法来建模和模拟M.2 2280 SSD在典型笔记本电脑工作环境中的热节流行为。一种方法是使用传统的CFD工具建立详细的三维CFD(计算流体动力学)模型。在这种型号中，主板被封装在机箱或机箱中。主板上的组件和封装的主要热源包括CPU、GPU、M.2 SSD、DRAM等。
先进的冷却解决方案，如热管和鼓风机也建模。为了准确地捕捉SSD的热行为，详细的结构和几何NAND, PMIC和ASIC封装包括在内。该模型同时考虑了自然对流和强迫对流以及辐射。本文给出了稳态和瞬态仿真结果。
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