向小芯片进军


在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间,精力,以及大量的现实。»阅读更多

M.2 SSD热节流的瞬态热分析:详细的CFD模型vs基于网络的模型


固态硬盘(SSD)技术继续朝着更小的占地面积、更高的带宽和在PC细分市场采用新的I/O接口的方向发展。随着SSD技术的发展,在设计过程中对电源性能的要求越来越严格,以满足特定的需求。为了满足这种苛刻的性能要求,一个主要问题是热节流。»阅读更多

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