系统与设计
的意见

电子产品价值链的数字化之旅

弥合产品工程团队与组件供应和电子制造之间的鸿沟。

受欢迎程度

数字化改造电子价值链将释放全球系统设计公司的全部创新潜力。通过使用集成的原生云应用程序来增强桌面创作工具,将公司与电子产品价值链无缝连接,设计团队将能够自信地交付积极的需求、时间表和预算。

尽管设计文件继续存储在网络驱动器上,并通过电子邮件和FTP共享,但电子产品价值链在过去25年里已经发生了很大的变化。摆满数据书的书架已经被易于访问/下载的PDF文件所取代。产品选择指南已经被参数搜索所取代,使用强大的垂直搜索引擎,由设计和供应链聚合网站托管。桌面EDA工具变得更加强大和自动化,包括对信号完整性、热性能和可制造性等复杂功能的分析和验证。对于制造,每个功能和机器的多个文件已经转移到基于所有EDA工具输出和所有制造机器都认可的标准的单一产品模型。

然而,即使取得了这些进步,鸿沟仍然存在,将产品工程团队与他们在组件供应和电子制造方面的合作伙伴利益相关者分开。问题不在于缺乏强大的工具或缺乏获取大量有用信息的途径;这种差距的存在是由于五个不存在或不充分的因素:

  • 电子组件(如数字数据表)的可信且可跟踪的数字孪生体,可直接由下游工具使用,并可在整个产品创建生命周期中使用。
  • 一个可以在系统中快速发现和探索复杂组件的工作空间
  • 一个基于单一设计数据来源的协作驾驶舱,将跨职能设计团队与整个价值链上的内部和外部利益相关者安全地连接起来。
  • 访问组件智能和模型,直接从EDA工具加速产品实现。
  • 云聚合培训模型,将多年的设计经验带到工程师的指尖。

图1:今天的电子产品价值链。

公司已经建立了方法并创建了角色来弥补价值链中的这些低效率。但是,即使出于最好的意图,这些方法——不同公司不同,更广泛地说,从小公司到大公司都不一样——也只是针对持久的系统性问题的权宜之计。过去几年凸显了零部件供应链的巨大变化,极大地延长了依赖电子产品的交货时间。如果零部件短缺的空缺被假冒等可疑的半导体零部件填补,风险就会增加。

每一代电子产品不断增加的复杂性、所使用的底层组件,以及对流程和组织的高期望,都加剧了这些情况,这些期望都是为了按时、按预算和按要求将成功的新产品推向市场。进一步的数字化转型对于消除导致成本超支的低效率和延误至关重要,同时降低阻碍创新的风险,这些创新是推动营收和实现卓越运营所必需的。

西门子EDA的电子系统设计和制造部门完全理解如何弥合电子产品创造价值链中的鸿沟。我们的解决方案将通过高带宽数字线程将您的公司与组件制造商和供应商以及设计和制造服务硬连接起来,使您能够访问一个开放和灵活的电子系统设计生态系统。

图2:数字化转型的电子价值链。

有了西门子EDA作为您的合作伙伴,您的公司不仅可以优化您的系统设计流程,还可以优化价值链中利益相关者的每个环节,以实现更高水平的数字化和盈利能力。要了解更多关于如何更快地开始设计一个更智能的未来的信息,请查看全文数字化系统价值链:西门子将如何帮助您更快地设计更智能的未来



留下回复


(注:此名称将公开显示)

Baidu