标签:伊利诺伊大学

芯片行业的技术论文摘要:6月5日
通过琳达·克里斯坦森- 05年6月,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 105 /]更多阅读技术论文库»阅读更多

在2 d材料力学的最新发现
通过技术论文链接——5月31日,2023 -评论:0

新技术论文题为“最新进展的机制2 d材料”被麦吉尔大学的研究人员发表,中国科学技术大学和伊利诺伊大学。“我们审查重大进展在弹性性质的理解,平面故障、疲劳性能、界面剪切/摩擦和粘附行为的二维材料。我…»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 3月31日,2023 -评论:0

美国商务部提出规则概述美国芯片激励计划,包括更多的细节在国家安全措施适用于芯片激励计划包含在芯片和科学行为。规则限制资金接受者在国外投资半导体制造业的扩张的担忧,尤其是人民代表……»阅读更多

技术论文聚拢:6月21日
通过琳达·克里斯坦森- 6月21日,2022 -评论:0

新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 34 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

氧化镓电力电子的路线图
通过技术论文链接——4月18日,2022 -评论:0

使用氧化镓的新研究论文解决的挑战。抽象的“氧化镓在过去的十年里经历了快速的技术成熟,使其超宽禁带半导体的前沿技术。最大化潜在的新的半导体系统需要一个社区的共同努力应对技术性贸易壁垒的限制性能。嘟……»阅读更多

制造业:2月1日
通过马克LaPedus2022年2月- 01(-评论:0

工厂设备网络安全提供安全的一大步,半导体制造业供应链,半发表了第一个网络安全规范和标准对工厂设备。一段时间以来,半导体行业一直在开发新的网络安全标准对工厂设备为了保护系统免受潜在的网络攻击,病毒,和IP……»阅读更多

芯片产业的下一代的路线图
通过马克LaPedus- 1月21日,2021 -评论:1

托德Younkin,新总裁兼首席执行官的半导体研究公司(SRC),坐下来和半导体工程讨论工程事业,研发趋势和领先的芯片技术在未来十年。以下是摘录的谈话。SE:美国基于芯片的财团,SRC宪章》是什么?Younkin:半导体的研究……»阅读更多

制造业:9月1日
通过马克LaPedus- 01年9月,2020 -评论:0

AI,量子计算研发中心白宫科技政策办公室,美国国家科学基金会(NSF)和美国能源部(DOE)已经宣布了超过10亿美元的奖建立几个新的人工智能和量子信息科学(气)研究机构在美国根据该计划,美国推出7款……»阅读更多

电力/性能:2月18日
通过杰西·艾伦- 2月18日,2020 -评论:0

低温记忆橡树岭国家实验室的研究人员展示了一个新的低温存储单元电路设计基于耦合的约瑟夫森结阵列。这种记忆可以帮助使exascale和量子计算。细胞被设计成操作在超冷温度和测试在绝对零度以上仅为4 k,大约零下452华氏度。在这些坳……»阅读更多

电力/性能:1月7日
通过杰西·艾伦- 07年1月,2020 -评论:0

铁电场效应晶体管普渡大学的研究人员开发了一种铁电晶体管处理和储存信息的能力。铁电半导体场效应晶体管是由α铟硒化,克服问题的铁电材料与硅连接不好。“我们使用了半导体,有铁电性质。这种方式太瓦……»阅读更多

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