标签:美国国防部门

扩大先进的包装生产在美国
通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

从云到朵云
通过埃德·斯珀林8月17日,2020 -评论:0

朵云、mini-clouds开始推出接近的数据来源以降低延迟和提高整体处理性能。但这种方法获得蒸汽,它也创造一些新的挑战涉及数据分布存储和安全。日益流行的分布式云是一个识别云模型有一定的局限性。发送……»阅读更多

Chiplet上升势头
通过马克LaPedus- 2月26日,2020 -评论:0

chiplet模式正逐渐成为一种发展整体ASIC设计,这是在每个节点变得更加复杂和昂贵的。几家公司和行业组织都在声援chiplet模型,包括AMD,英特尔和台积电。此外,有一个新的美国国防部(DoD)倡议。我们的目标是加快上市时间,降低成本……»阅读更多

准备好社交机器人吗?
通过马克LaPedus11月- 03 2016 -评论:0

经过多年的稳定增长、创新和有时失望,在若干领域机器人市场升温之际,一些领域的新突破。工业机器人市场和服务都是热的。此外,消费市场看到感兴趣的一个新的水平,下一波产业入侵的所谓的私人助理机器人或社会机器人……»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu