金属半导体胶体量子点的行为(理)


技术论文题为“使金属在二维半导体胶体量子点超晶格的行为“理研中心的研究人员发表紧急重要科学共同体(CEMS),东京理工学院、日本SPring-8中心,东京大学和东京大学农业和技术。摘要“半导体胶体量子点…»阅读更多

研究:2月6日


柱子chiplet集成东京理工学院的研究人员提出了一种新的chiplet集成技术称为Pillar-Suspended桥(公安局),他们说这是一个简单的方法到连接相比,硅插入器和再分配层。在公安局,只有pillar-shaped金属结构称为“MicroPillar”是插入连接b…»阅读更多

研究部分:11月7日


ADC边信道攻击麻省理工学院的研究人员提出两种方法来保护模拟-数字转换器(ADC)从权力和电磁边信道攻击。研究人员首先调查了边信道攻击,可以用来对付adc。权力通常涉及一个攻击者攻击焊接电阻在衡量其用电设备的电路板。一个electromagn…»阅读更多

周评:半导体制造、测试


本周看到更多影响美国出口管制:SK海力士可能考虑出售其内存芯片生产设施在中国如果最近实施的控制使其难以继续行动,据日经亚洲。“作为一个应急计划,我们正在考虑出售工厂,出售的设备或设备转移到韩国,”凯文说能剧,SK海力士……»阅读更多

研究部分:10月25日


极化光子处理器来自牛津大学和埃克塞特大学的研究人员开发了一种光子处理器使用多个极化通道,增加信息密度。“我们都知道光子学在电子产品的优点是光在大带宽更快、更强。所以,我们的目标是充分利用这种优势的辐透……»阅读更多

利用水库补偿电压的量子点作为栅电极


技术论文题为“水库补偿电压的函数应用到物理定义p沟道硅量子点“从东京理工学院的研究人员和设备技术研究所(D-Tech)、国家先进工业科学技术(巨大)。抽象的“我们提出和定义一个水库补偿电压电压通常应用于b…»阅读更多

技术论文聚拢:6月21日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 34 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

回顾无扰构建多维数据集使用Wafer-on-Wafer & Chip-on-Wafer简易三维集成


新的研究论文题为“审查无扰使用Wafer-on-Wafer构建多维数据集(BBCube)(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)”从东京理工学院的研究人员和其他人。抽象的“无扰建立多维数据集(BBCube)使用Wafer-on-Wafer(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)进行了探讨。屁股……»阅读更多

可用性的真实性检查硬件安全令牌


文摘:“最后责任来验证是否新购买的硬件安全令牌(HST)是真实的最终用户和修改的谎言。然而,最近报道攻击这些标记表明,用户无法想当然地认为他们hst的安全保证,尽管广泛部署真实性检查。我们现在第一个综合市场评估伊娃……»阅读更多

电力/性能:8月9日


电容器在插入器东京技术学院的科学家们开发了一个3 d功能插入器包含一个嵌入式电容器。他们兜售区域作为储蓄包设计和减少布线的长度,导致更少的噪音和功耗。电容式元素嵌入一块300毫米硅使用永久胶粘剂和模具树脂。之间的互联…»阅读更多

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