启动资金:2021年9月

通过杰西·艾伦- 2021年10月4日-评论:0

专注于数据中心芯片的初创公司在9月份度过了一个大月。隐形技术的新出现有望加速大数据分析，而证明CXL连接和高性能RISC-V芯片的初创公司也获得了资金。另一方面，NB-IoT和边缘AI设计师看到了投资，而一家提供片上监控的公司可以预测芯片何时会出现故障。另外,c…»阅读更多

启动资金:2020年2月

通过杰西·艾伦- 2020年3月4日-评论:0

人工智能上个月吸引了最大的投资，两家人工智能硬件公司和一家自动驾驶软件初创公司获得了九位数的投资。投资者还将资金投入半导体制造和测试设备，尤其是EUV光刻和先进封装领域。AI硬件SambaNova Systems获得2.5亿美元C轮融资，用于其AI软件定义硬件。»阅读更多

通过杰夫Dorsch- 2017年9月11日-评论

想象一下，在不使用印刷电路板、模块甚至系统封装的情况下，将电子设备插入到产品中。这就是模内电子技术(IME)的前景，这项技术已经存在多年，但才刚刚开始广泛采用。该技术涉及导电油墨和透明导电薄膜。IME制造过程据说是pr…»阅读更多