EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
谁在新一代芯片中做什么，他们预计什么时候做。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
EDA行业是否即将出现重大颠覆，并伴随着领域特定架构的新兴时代?学术界当然是这么认为的。
可制造性达到足以与倒装芯片BGA和2.5D竞争的水平。
