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辐射硬化非挥发性磁闩,可耐受snu和DNUs


安徽大学、合肥工业大学、LIRMM和kyyutech的研究人员发表了一篇题为“一种具有高可靠性和持久存储的辐射硬化非挥发性磁闩”的研究论文。摘要指出:“本文在先进的三路双联锁存储单元(tpice)和MTJs的基础上,提出了一种抗辐射的非易失磁元件。»阅读更多

基于仿真的弹性片上系统故障分析


摘要:“提高系统的可靠性对于最近的片上系统(SoC)设计非常重要。这种重要性导致了对故障诊断和容错的研究。故障注入(fault injection, FI)技术被广泛应用于弹性系统容错能力的测量。FI技术受到环境条件和系统特性的限制。此外,……»阅读更多

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