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处理平行测试站点到站点的变化


使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本,但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理场问题,在每个新工艺节点和多芯片封装中,这是一个越来越重要的问题。它需要同步的el…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Skyworks Solutions将以27.5亿美元现金收购Silicon Labs的基础设施和汽车(I&A)业务。该交易包括Silicon Labs的电源/隔离、定时和广播产品、知识产权以及大约350名员工。Silicon Labs表示,它将专注于其物联网业务,其中包括集成的硬件和软件无线平台。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


由于芯片供应如此紧张,以至于汽车生产线被迫关闭,美国芯片公司的首席执行官们签署了一封半导体工业协会(SIA)的信,要求美国总统在美国经济复苏计划中纳入对芯片制造业的资助激励措施。信中提到了CHIPS for America法案,并要求总统与国会合作支持…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


冠状病毒(COVID-19)继续对大多数(如果不是所有)行业产生影响。这包括电子、半导体和相关领域。国际数据公司(IDC)发布了关于新冠肺炎病毒对半导体市场影响的报告。该报告通过四种情景提供了一个评估市场影响的框架。"...»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划,这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用,很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Forrester Research发布了2019年物联网预测。以下要点如下:捆绑服务产品将推动停滞不前的消费者物联网市场;网络罪犯将围攻智慧城市的实施;物联网管理服务市场将在2019年出现。黑色星期五和网络星期一即将到来。那些日子提供了一些购买……的机会。»阅读更多

本周回顾:物联网


新思科技(Synopsys)推出了其汽车外部照明设计和分析软件的新版本。该工具计算和生成图像的多个观看方向和不同的照明条件。车辆照明已经变得比仅仅在道路上照射一束光复杂得多。最新的技术可以适应道路状况,其他汽车,并帮助照亮…»阅读更多

本周回顾:物联网


中国深圳的体感技术开发商Finance Orbbec在蚂蚁金服领投的D轮融资中获得了超过2亿美元。参与新一轮融资的还有赛富金融、绿松资本、R-Z资本和天浪兴资本。Orbbec成立于2013年,开发3D传感器应用于面部识别,手势识别,机器人…»阅读更多

管理峰值功率


峰值功率正在成为芯片和整个电子系统的一个严重的设计限制,因为终端设备以及支持它们的计算和交换基础设施中添加了更多的功能。这些问题是设计日益复杂、电力预算固定或缩减以及需要更快地处理更多数据的直接结果。在移动设备中,m…»阅读更多

本周回顾:制造业


据《半导体工程》报道,英特尔正在悄悄地收购IMS Nanofabrication,这是一家开发用于掩模写入应用的多束电子束工具的公司。通过这笔交易,英特尔通过收购一家半导体设备公司进入了一个未知领域。不过,在过去,这家芯片巨头曾投资过设备供应商,如ASML、尼康和……»阅读更多

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