标签:硅设计

加速算法与层HLS硅的发展
通过节奏- 12月21日,2022 -评论:0

需求增长的人工智能(AI)和数字信号处理(DSP)的应用程序,再加上半导体工艺技术的进步,推动越来越密集的出类拔萃。这些复杂的soc进一步挑战设计团队的能力,以满足性能、力量,严格的上市时间窗口内区域(PPA)的目标。我们需要自动化问题和有针对性的解决方案,……»阅读更多

5克是如何影响硅设计
通过Synopsys对此- 12月21日,2020 -评论:0

5 g是在下一代soc,引入一系列广泛的挑战远远超出高带宽无线。这些包括增加系统带宽,降低SoC延迟和还原能力显著的连接物联网。使用受信任的基于标准的IP和证明在最激进的过程的技术处理和模拟IP节点需要将5克马克……»阅读更多

压缩数据集创建在硅设计
通过节奏- 10月23日,2019 -评论:0

作者:饶大师、杰出工程师;Shakir阿巴斯,软件工程组主管;穆罕默德Mirfendereski,配置管理师;节奏。严厉的Sharangpani,首席执行官和首席技术官;Rajesh帕蒂尔,VP-Business发展;Ascava。在现代半导体组件的设计周期,一个非常大的生成和存储的数据量,经常积累数百拉…»阅读更多

虫子杀死
通过布莱恩•贝利8月23日,2018 -评论:3

simulation-resistant超级细菌扼杀创新?这个问题克雷格•雪莉的总裁兼首席执行官Oski技术,要求半导体高管的晚宴上的集合。半导体工程被邀请听到讨论和讨论的重点。促进自由交谈,参与者,下面列出,要求引用di……»阅读更多

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