标签:硅桥

最好的先进包装是什么选择?
通过马克LaPedus- 10月17日,2019 -评论:2

随着传统芯片设计变得更加笨拙和昂贵的每个节点,许多IC厂商正在探索或追求替代方法使用先进的包装。问题是有太多的高级包装选项放在桌子上,和列表中继续成长。此外,每个选项都有几个权衡和挑战,它们仍然是相对昂贵的。…»阅读更多

Chiplet竞赛开始
通过马克LaPedus- 06年8月,2018 -评论:1

发展的势头正在建设先进的包和系统使用所谓的chiplets,但是技术在市场上面临着一些挑战。一组由美国国防部高级研究计划局以及马维尔zGlue和其他人正在chiplet技术,这是一个不同的方式或系统集成多个死于一个包。事实上,国防高级研究计划局(DARPA),一部分……»阅读更多

是一堆死生态系统停滞不前?
通过安Mutschler- 12月18日,2014 -评论:2

现在普遍认为已经没有多少发生的采用为2.5 d插入器和3 d ICs。“似乎每个人都还在起跑线上等待比赛开始,“哈维尔DeLaCruz说,高级主管工程[getentity id = " 22242 " e_name = " eSilicon "]。“插入器组装和IP可用性有效地使用[getkc id = " 82 "评论= " 2.5 d IC……»阅读更多

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