标签:签字

验证在云中
通过埃德·斯珀林- 6月27日,2019 -评论:0

高级业务发展总监Christen Decoin Synopsys对此,与半导体工程在云中对EDA是什么改变了,为什么花了这么长时间,有什么新的云将提供好处。在铸造厂规则已经改变了,设计的客户群是进化。»阅读更多

日益增长的不确定性在7/5nm签字
通过安Mutschler2019年5月- 09年-评论:3

有足够的信心在设计签字之前在7/5nm制造业变得更加困难。这是长时间由于晶体管密度增加,薄栅氧化物和更多的权力相关操作,可以破坏信号完整性和可靠性的影响。多年来,设计师表现设计规则检查的一部分物理验证的德西……»阅读更多

技术讨论:eFPGA时机
通过埃德·斯珀林2018年5月- 03 -评论:0

Flex Logix的陈王谈到时机嵌入式FPGA以及它如何不同于ASIC时机。https://youtu.be/n88D1N4IEbs»阅读更多

验证引擎?(第2部分)
通过埃德·斯珀林2017年12月- 06 -评论:1

半导体工程坐下来讨论验证与让-玛丽•深色,高级营销主任仿真[getentity id = " 22017 " e_name =“导师,西门子业务”);高级集团产品管理主管弗兰克Schirrmeister [getentity id = " 22032 " e_name =“节奏”);负责市场营销的副总裁戴夫•Kelf [getentity id = " 22395 " e_name = " OneSpin解决……»阅读更多

系统覆盖未定义
通过布莱恩•贝利- 9月28日,2017 -评论:1

当设计可以录音吗?一直是一个棘手的问题要面对每一个设计团队,这是一个验证工程师失眠。详尽的[getkc id =“56”kc_name =“报道”)自1980年代以来已不可能。定义了几个指标和方法来帮助回答这个问题和提高信心,重要的方面一块……»阅读更多

解决下一代FinFET的热可靠性的设计
通过Anusha普拉卡什- 9月18日,2017 -评论:0

下一代芯片在10/7nm finFET过程能够把更多的设备塞进同一区域,同时提高性能,但要付出代价的。三维翅片结构吸收热量,所以设备上的温度上升,没有办法热量消散。这种组合的高电流密度,更高的性能和更高的温度有一个精细……»阅读更多

技术说:7纳米热效果
通过埃德·斯珀林9月- 14,2017 -评论:0

ANSYS的恋人Srinivasan谈到热先进工艺节点的可靠性的影响,包括自动加热,电路老化,以及如何影响汽车电子产品。https://youtu。/ SS6iAXp0Kn8相关技术讨论:7海里权力处理热的影响,在最先进的节点电迁移等问题。»阅读更多

什么时候验证完成?
通过安Mutschler8月24日,2017 -评论:0

决定何时完成验证正在成为一个更加困难的决定,促使验证团队日益依赖指标而不是中列出的测试验证计划。这种趋势已经进行了过去的几个流程节点,但这需要时间来发现趋势和确定他们是真实的或只是畸变。威尔逊研究小组进行…»阅读更多

一个项目经理的成功集成电路验证指南
通过节奏4月- 12,2017 -评论:0

准确地监测进展复杂的集成电路(IC)设计变得更困难的设计增加了复杂性,从而导致意外从回顾性报告和管理过程不预先警告未来的危机。节奏Metric-Driven验证方法提供了一个更加统一和标准化的方法报告进展关闭……»阅读更多

正式的路线图
通过布莱恩•贝利11月- 22,2016 -评论:0

形式验证已经在过去的五年里取得了长足的进步,因为它专注于狭窄的任务验证流中。半导体工程坐下来讨论的进展和未来的正式技术,与[getperson id = " 11306 "评论=“Raik Brinkmann”],总裁兼首席执行官[getentity id = " 22395 " e_name =“OneSpin解决方案”);哈里·福斯特首席科学家验证(g……»阅读更多

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