旧的和新的包


多年来,半导体行业发生了游行的包装创新,如system-in-package、衬底半导体嵌入式,扇出wafer-level包装。两个有趣的包装创新正在使用的芯片和电子产品小型化的过程。一个是一个新概念,结合两个可靠的技术。另一个是德……»阅读更多

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