标签:PVT

解决SRAM验证的挑战
通过西门子EDA- 10月26日,2022 -评论:0

SureCore有限公司是SRAM IP公司谢菲尔德,联合王国,为当前和下一代硅开发低功率的记忆过程的技术。其获奖、世界领先的低功率SRAM的设计变化过程独立和宽容,让他们适合广泛的技术节点。两个主要产品家庭已经宣布:PowerM…»阅读更多

启用SoC的可见性与芯片环境监测未来安全的硬件架构
通过拉姆齐·艾伦- 07年6月,2022 -评论:0

全世界数十亿人现在每天在线和生成大量的数据。这个数据革命,这在很大程度上是由用户的性能需求驱动,是一把双刃剑。一方面它使巨大的技术进步,对我们相互联系的方式和我们周围的世界,但另一方面揭露重大漏洞……»阅读更多

增加电路老化的变化
通过布莱恩•贝利2021年8月- 12 -评论:0

搬到一个更小的节点通常意味着另一个因素就变得很重要。这个行业已经习惯于做过程,温度,电压分析(PVT)角落,但是现在它必须老化添加到混合。问题是,规划线路老化不再是一个纯粹的统计过程。衰老是依赖活动设备的生命周期。工具需要修改…»阅读更多

最好112 g并行转换器IP架构
通过Verma马努- 08年7月,2021 -评论:0

现实世界的序列化器/反序列化器(并行转换器)的一个超大型的数据中心是要求很高,需要强劲的性能在众多频道插入损耗等困难的条件下,极端温度周期,不同类型的包长度的不同跟踪和不连续,等。因此,会议干扰公差(ITOL)和跳动公差(JTOL)惠……»阅读更多

芯片的传感和PVT监控:不仅仅是一个保险政策
通过拉姆齐·艾伦2021年5月- 11 -评论:0

你不会开一辆昂贵的车没有保险或在飞机飞行没有执行仪表和控制表面检查。为什么你会设计一个数百万美元的风险高级半导体器件节点没有确保你知道,并且能够管理、动态条件,有可能成就或者毁掉一个硅产品?先进的……»阅读更多

下一代设计挑战
通过埃德·斯珀林4月- 20,2021 -评论:0

随着越来越多的异构芯片和不同类型的电路被设计成一个系统,所有需要模拟,tape-out之前的验证和确认。Aveek Sarkar Synopsys对此工程的副总裁,与半导体工程规模复杂性和系统复杂性的交集,越来越多的角落,降低利润来buffe……»阅读更多

在先进的节点设计中应对变化
通过安Mutschler2月19日,2020 -评论:5

变化正在成为一个主要的头痛高级节点,和问题,用来处理工厂现在必须处理在设计方面,。从根本上改变的是利润,长期以来一直作为一个缓冲区的变化和其他制造业流程相关问题,不再在这些前沿设计工作是有原因的。首先,保证金im……»阅读更多

更少的利润,更多的衍生版本,新市场
通过埃德·斯珀林10月- 10,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论multi-physics的影响和新的市场应用芯片设计与约翰·李,总经理和副总统ANSYS的半导体业务单元;西蒙•伯克在Xilinx杰出工程师;杜安去骨,麻省理工学院的电气工程和计算机科学教授;EDA / IP联盟主任和托马斯·危害英飞凌。foll什么……»阅读更多

在5/3nm Multi-Physics
通过埃德·斯珀林- 11年4月,2019 -评论:0

若昂Geada的解释,ANSYS首席技术专家谈到为什么时间,过程中,电压,和温度不再可以被认为是彼此独立的,最先进的节点,以及为什么它变得更加关键,设计退缩7 5 nm,最终3海里。此外,更多的定制芯片,和这些芯片系统的一部分,可能涉及一个AI com……»阅读更多

长云芯片电源问题
通过安Mutschler10月- 11,2018 -评论:0

性能水平在传统或超大型数据中心被权力和有限的热量造成越来越多的处理器、内存、磁盘和操作系统在服务器上。问题是如此复杂,交织在一起,不过,解决它需要一系列的步骤,希望跨系统显著减少。但是在7海里和下面,准确预测……»阅读更多

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