芯片将如何改变医疗保健


imec首席战略官兼执行副总裁Jo De Boeck接受了《半导体工程》的采访,谈论了医疗和半导体技术的交叉,芯片的使用方式正在发生什么变化,以及短期和长期将会发生什么。以下是那次讨论的节选。SE:医疗技术的发展速度从来没有跟上…»阅读更多

晶体管和集成电路架构的未来


《半导体工程》杂志与英伟达制造与工业全球业务发展主管陈杰(Jerry Chen)坐下来讨论了芯片缩放、晶体管、新架构和封装;Lam Research计算产品副总裁David Fried;KLA营销和应用副总裁Mark Shirey;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是节选…»阅读更多

应对IC超融合设计挑战


最近,我的同事Michael Sanie在一篇题为“半导体的复兴”的文章中强调了推动下一代产品开发的一些趋势。他详细介绍了针对新应用的设计是如何通过先进的工艺节点技术和堆叠模具/3D/2.5D系统的异构集成进行创新的。此外,先进的垂直…»阅读更多

人工智能时代的新剧本


现在是硅谷的第四季度,这意味着大多数科技企业都在进行战略规划,评估他们目前的状况,并为未来几年的目标制定路线。今年第四季度的规划周期需要有所不同:我们面前的机会要大一个数量级。挑战也是如此。为了到达我们需要到达的地方,我们的……»阅读更多

节点中有什么?


在流程节点不再持续提供摩尔定律所预测的改进水平的环境中,行业将继续开发“节点间”作为一种交付增量改进的方式,以取代“全节点”。部分由于人工智能和物联网的兴起,市场需求的转变越来越重视后节点。说到领导……»阅读更多

Baidu