作者最新文章


节点中还有什么?


在本博客的第一部分中,我报道了2018年行业战略研讨会(ISS), VLSI Research的Dan Hutcheson领导了一个由Synopsys、NVIDIA、Intel、ASML和应用材料公司代表组成的小组。与会者讨论了业界如何专注于同时从领先节点、节点间和落后节点中挤出更多的能力,以推动计算的进步。我……»阅读更多

节点中有什么?


在流程节点不再持续提供摩尔定律所预测的改进水平的环境中,行业将继续开发“节点间”作为一种交付增量改进的方式,以取代“全节点”。部分由于人工智能和物联网的兴起,市场需求的转变越来越重视后节点。说到领导……»阅读更多

迈向5G,以人工智能为中心的世界


未来几年的市场环境将继续经历来自智能汽车、智能工厂、智能医院和智能网络基础设施等各种新来源的数据生成的爆炸式增长。数据爆炸与人工智能(AI)的结合将带来计算和存储硬件的复兴。2018年世界移动通信大会(MWC)加强了这个市场……»阅读更多

人工智能的未来在材料


最近在旧金山举行的应用材料技术活动上,我有幸主持了一场大开眼界的演讲,并与IBM的Jeff Welser博士进行了问答。他是IBM研究中心圣何塞阿尔马登实验室的副总裁兼主任。他指出,硬件的未来是人工智能。在应用材料公司,我们相信先进的材料工程掌握着解开…»阅读更多

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