标签:PDF

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2月18日,2022 -评论:0

芯片制造商英特尔公司宣布了一项最终协议收购塔,专业铸造供应商,大约54亿美元。收购的塔,英特尔扩大努力铸造业务,把竞争对手的注意。塔,英特尔收益获得成熟的过程,以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、微机电系统、电源管理和射频……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——1月28日,2022 -评论:0

政府政策的报道,美国急需更多的工厂产能以及包装工厂。美国迈出了一大步,以解决这个问题。美国众议院本周推出了2022年的美国竞争法案墨迹未干。该法案包括资金为美国创造有益的激励生产半导体(芯片),这是用于……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus12月- 10,2021 -评论:0

半导体西方西方新闻半导体贸易展开了本周与混合面对面的和虚拟的事件。几家公司推出了新产品或公告在半导体。一些公告恰逢这个节目。在半导体,林研究引入了Syndion全科医生,一个新产品,提供深硅腐蚀能力芯片制造商开发新一代电力设备……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus11月- 12,2021 -评论:0

芯片制造商AMD推出其新的MI200系列产品,第一个exascale-class GPU加速器。使用扇出桥包装技术,MI200系列是专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的应用程序。MI200系列加速器功能multi-die GPU架构HBM2e 128 gb的内存。通常,HBM2e内存堆栈…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 05年11月2021 -评论:0

包装公司计划建立一个在北宁包装工厂,越南。第一阶段的新工厂将专注于提供system-in-package (SiP)为客户组装和测试服务。第一阶段的设备投资大约2亿美元和2.5亿美元之间。“这是一个战略、长期投资的地域多样化和工厂……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 9月17日,2021 -评论:0

包装和测试效果显著和PDF的解决方案已经推出了他们的第一个联合开发提供自2020年形成伙伴关系。新产品被称为显著云解决方案的动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF Exensio组合解决方案的数据分析与效果显著的V93000参数测试系统。ACS DPT的解决方案是设计op……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 13,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商三星宣布其最新的可折叠的智能手机——银河系Z Fold3 5 g和星系Z Flip3 5 g。系统是基于三星5 nm应用处理器。一个系统是该公司最实惠的可折叠的电话。银河系Z Fold3 1799 .99美元,而银河系Z Flip3是999.99美元。三星还宣布两个Watch4 smartwatches-the星系和星系Watch4……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2021年5月- 07 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商IBM公布了该公司表示是世界上第一个2 nm芯片。该设备是基于新一代晶体管结构称为nanosheet场效应晶体管。从finFETs nanosheet场效应晶体管是一种进化步骤,这是当今最先进的晶体管技术。针对2024年,IBM的2 nm芯片特性小说multi-Vt计划,12海里门长度和n…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 02年4月,2021 -评论:0

政府政策总统拜登已经推出了一项提高美国的基础设施作为该计划的一部分,奥巴马总统呼吁国会将投资500亿美元在美国半导体制造和研究。这个提议必须通过国会,这并不是易事。“总统的计划将投资雄心勃勃地在美国半导体工人,生产,和…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——3月19日,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商3 d XPoint微米将停止发展,新一代的内存技术。微米还计划出售工厂生产3 d XPoint芯片。一段时间以来,英特尔和微米联合3 d XPoint,基于相变内存技术。英特尔销售固态硬盘(ssd)使用3 d XPoint。工厂位于犹他州,微米生产这个备忘录…»阅读更多

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