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设计一个更好的时钟网络


打下适当的时钟网络架构基础,对芯片的最佳性能、功耗和计时至关重要,特别是在包含数十亿个晶体管的高级节点soc中。每个晶体管就像一个标准电池,需要一个时钟。高效的时钟网络应确保开关晶体管节省功率。在当今的先进节点中,当一个设计…»阅读更多

电子/电子体系结构综合:挑战和技术


学术论文摘要:“近年来,汽车的电气和/或电子架构发生了重大变化。由于大量的安全关键应用程序和驾驶员辅助功能,新一代汽车需要相当大的计算能力。因此,高性能计算单元需要提供所需的pow…»阅读更多

为什么比较处理器如此困难


每一个新的处理器都声称自己是最快的、最便宜的或最省电的,但是如何衡量这些声称以及支持信息的范围从非常有用到无关紧要。芯片行业在提供有信息的指标方面比过去困难得多。20年前,衡量处理器性能相对容易。它结合了……»阅读更多

2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法


摘要:“多芯片模块(MCMs)内基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5 d系统所实现的系统级多样化可以支持Moore以上技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片,使性能增强在…»阅读更多

优化原子层沉积的智能代理


“原子层沉积(ALD)是一种高度可控的薄膜合成方法,应用于计算、能源和分离。ALD的灵活性意味着它可以访问大量的化学目录;然而,这种化学和工艺的多样性导致了在确定工艺参数方面的重大挑战,从而以最小的成本实现稳定和均匀的薄膜生长。»阅读更多

应对5G的两个截然不同的方面


Semiconductor Engineering与FormFactor RF产品营销总监Anthony Lord坐下来讨论5G的可靠性;proteanTecs系统副总裁Noam Brousard;yieldHUB的业务开发经理Andre van de Geijn;以及国家仪器半导体营销主管戴维•霍尔(David Hall)。以下是那次谈话的节选。查看本讨论的第一部分…»阅读更多

优化到底是什么?


你不可能在不理解它的情况下优化它。虽然我们天生就明白这意味着什么,但我们经常忙于实现某些东西,以至于无法停下来思考。有些人可能甚至不确定他们应该优化的是什么,这使得很难知道你是否成功了。这是David Patterson教授在Embedde上传达的一个关键信息。»阅读更多

3/2nm的挑战


Lam Research计算产品副总裁David Fried谈到了即将到来的工艺节点问题,向EUV光刻和纳米片晶体管的转变,以及工艺变化如何影响成品率和器件性能。»阅读更多

智能系统设计


电子技术正在向新的、创造性的应用领域扩散,并出现在我们的日常生活中。为了竞争,系统公司越来越多地设计自己的半导体芯片,半导体公司也在提供软件堆栈,以实现其产品的实质性差异化。这一趋势始于移动设备,现在正转向云计算、汽车…»阅读更多

利用虚拟处理加速流程优化


先进的CMOS缩放和新的存储技术已经将越来越复杂的结构引入到器件制造过程中。例如,NAND内存层的增加实现了更大的垂直NAND扩展和更高的内存密度,但也带来了高纵横比蚀刻图案和脚印扩展问题的挑战。独特的集成和模式方案有…»阅读更多

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