处理两个非常不同的5克

半导体工程坐下来讨论5 g可靠性与安东尼主,射频产品营销主管形状因子;Noam Brousard系统副总裁proteanTecs;安德烈van de Geijn,业务发展经理yieldHUB;和大卫·霍尔,半导体市场营销主管国家仪器。以下是摘录的谈话。本文的第一部分,点击在这里。

SE:干扰与毫米波信号是一个严重的问题。如果波束形成的没有什么目标,认为是一种失败?如果是这样,失败在哪里?在传输方面还是在接收端,如何确定?

大厅:这是最难解决的问题之一,并且它最终成为一个网络设计的挑战。最终你要做的就是智能开关适用于已知的乐队提供优秀的服务质量当你进入情况毫米波交付性能,因为你没有树的方式,或波束形成不够精确获得必要的信噪比质量。我们应该看看波束形成的压力安全阀在网络容量,它允许您提供极高的吞吐量的情况有一个最佳的连接。但绝对可靠通信会发生低于6 ghz因为信号传播特性只是容易得多。毫米波是极其重要的,因为它允许戏剧性的增加网络容量,但我不希望我们使用毫米波来处理一些至关重要的交通。

SE:从测试的角度看有什么不同5 g与4 g ?

主:Sub-6GHz测试几乎是一样的。没有什么新的有什么特别具有挑战性。所以对于FR1(4.1到7.125 GHz),它是相同的。FR2(24.25到52.6 GHz)、毫米波的东西是很有挑战性的工作,主要在频率。由40 ghz的集成电路频率,这意味着你必须分类80 ghz的晶体管。大多数人所做的过程描述120 ghz了解宽带晶体管的性能在每个组件的一部分进入IC。所以有更多的投资在做高频特性,主要的参数。你需要有更多的知识,为调查提示当你做准确的校准测量它,你测量晶体管或电感器,你把所有的错误探测和电缆和网络分析仪本身。的另一大挑战5 g毫米波有着很好的理解non-50欧姆阻抗设备的实际设备的输入和输出阻抗。去做,你必须匹配阻抗负载拉的输入和输出,有时只在输出。你改变了从50欧姆阻抗是non-50欧姆。 You actually change impedance to all the different points to measure the S-parameters, and then you can work out what is the optimal power efficiency or power output or gain of the device. Now you can tune the transistor in the circuit to have that optimal requirement, whether that’s power efficiency or maximum output power.

SE:是强调其局限性的设备吗?

主:这不是强调它作为优化阻抗在哪里最适合的设备。你必须改变阻抗通过使用某种滤波电路的输入和输出。这样你可以改变它从50欧姆阻抗到别的东西,哪个更优化的设备的性能。更多的是参与的测量。我们现在有这些大型机械调谐器的输入和输出阻抗的晶体管来改变。毫米波使它更加困难。

SE:这是一个方法来优化性能这些芯片吗?

主:是的,设备将不同在不同的输入和输出阻抗。你可能想要最低的噪音,或最大输出功率,或最效率,你会看到不同的圈子里嗅图表周围最好表现为特定的参数。然后你可以决定,“好吧,我想最大的输出功率,所以我要调整这是在这一点上嗅嗅的输出阻抗,这样我得到最好的力量。

SE:数据是另一件,对吗?

大厅:是的,很多工作,OptimalPlus团队所做的是将设备故障和这些追溯映射到特定的晶片设备的一部分。关于识别过程,给了我们更多的情报失败,并可能发现其他设备相同的很多类似可能容易失败。这是添加情报预测失败的一面。

van de Geijn:有可追溯性是很重要的,所以你知道你的失败部分来自哪里。你希望能够将它们映射到晶片。同样重要的是不仅仅是计算实际数字,但使用补偿因为布线和其他因素可以影响你的测试。你可以重新计算测试结果基于这些东西。然后你可以在设备之间关联相同的值,如果一个系统是表现有点不同于另一个你还可以看到你的最终产品是如何表现的。

Brousard:我们提供深度数据的不同阶段之间建立联系,并采取在许多数据点。这些数据是来自芯片本身,使用节点(通用芯片遥测),这意味着它的计量。这不是间接的,你必须不同因素之间的关联来高可能性的结论。它符合事物的计划收集不同的数据集,但我们提供的数据是直接可映射到电路的状态。芯片的事实的传播也使我们能够提供一个共同的“语言”在整个生命周期,所以当你读到我们的代理芯片的系统级测试,它是相同的数据你监控芯片级测试,所以你可以很容易地来回关联。实际意义可以很多。举例来说,如果你是关联这些数据点在芯片级的行为,但他们始终如一地过渡到一定抵消当你在系统层面上,那么你可能有逃避或异常,部分不像其他人群。这是一个方便的方式来识别异常值或系统之间的过渡阶段。真是一个锚,奠定了基础,当收集很多数据点的相关性。

SE:很明显,我们需要理解这些东西是从哪里来的。所必需的管理供应链,确保我们了解一切从何而来,它能够正常工作,而且它不做不应该做的事吗?

大厅:我们所做的是使用元数据标记,这样每次测试设备,无论是在一个终端设备,或晶圆级别或包部分,然后我们可以比较数据和关联。所以你可以把现场故障数据和跟踪。有很多的数据分析和机器学习和人工智能技术缝合在一起。这是解决方案的一部分。

主:这取决于你谈论一,使他们自己的设备,或者他们是否使用铸造厂。铸造厂增加价值,他们可以收取更高的费用当他们有很好的认识和信任的过程。但是客户仍然不完全信任他们的流程和模式。他们做自己的可靠性测试,甚至他们自己的设备描述,以确保他们可以匹配结果他们从铸造到测量时得到房子的设备。人们正在采取措施符合创始人所告诉他们的流程和所能实现的。

大厅:这是一个非常重要的一点。你能保证芯片是可靠的如果你花足够的时间和金钱,但是有一个大问题,愿我们的行业是如何基于可靠性的要求。现在有一些讨论发生芯片制造商做毫米波5 g生产测试是否他们会通过参数化测试射频,是否只有在晶圆级测试,是否在一个测试包部分无线情况——这是昂贵得多——还是你把它变成一个示例测试类型场景,只有测试少量的场景。我不认为我们找到了作为一个行业什么样或水平的测试是可以接受的,但是我们可以看到问题因为它是昂贵的,以确保毫米波设备是可靠的。

主:如果你不确定他们是可靠的,他们在一个包,导致其他问题,因为包是昂贵的,所以系统。成本效益测试100%薄片上,或者只是通过DTCO(设计技术共同)测试,然后希望它工作包。我们需要更多的信息在这个芯片的产量才能做出决定。

van de Geijn:这也取决于应用程序。你想有更高的可靠性,如果它不是那么容易替换。

Brousard的好处:一个节点,这意味着你正在阅读芯片本身的数据,关联的能力是你将从模型到实际或参数结果。如果你有节点嵌入到几乎每个芯片可以关联的预期性能从模型模拟pre-silicon模型post-silicon结果——你有可操作的洞察力回去看看差距在哪里。

SE:我们有不同的市场和不同的位置,这些芯片将用于,他们很有可能不会在同时被添加。中继器在墙上,暴露于冷热会在不同时间所取代。所以我们要担心的可靠性,每个元素或我们必须认为所有这些组件的可靠性总作为一个完整的系统?

大厅:我可以预见的情况,尤其是在毫米波,我们不会获得系统级的性能,因为其他因素无关的芯片设计本身。似乎有一个巨大的价值能够关联设备的行为,和设备间的行为,帮助确定如果是设备故障或如果它是一个网络故障。

Brousard:将节点嵌入芯片的一部分原因是不限于了解芯片本身的行为,而且芯片作为系统的一部分。你需要知道什么是发生在影响芯片的系统级和反之亦然。这些微型监控系统如何影响芯片,无论是电压、温度、或工作负载。如果你有两个系统在同一温度、相同的部署,同一批次,但其中一个是24/7明显压力过大而其他大部分时间是关闭的,相关参数读数将象征失败,这将是高度相关的使用芯片本身。我们试着看看这个在系统水平。我们使用的芯片作为一个“系统传感器”,我们看到环境条件或真实世界的应用程序的影响。

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