标签:光学临界尺寸

一个新维度在光学CD
通过Ilya Osherov12月- 15,2022 -评论:0

纳米制造面临的最大挑战之一是如何测量设备等一分钟。随着半导体行业要求更小的设备,需要可靠的、健壮的测量质量控制和流程优化增加。一个健壮的和常用的半导体制造技术是光学临界尺寸(OCD)计量。标准,艾尔……»阅读更多

通过汇业银行预测SAQP球场走了
通过技术论文链接- 08年11月,2022 -评论:0

新技术论文题为“贝叶斯辍学在深度学习神经网络逼近:分析自对准四模式”研究人员发表在IBM TJ沃森研究中心和伦斯勒理工学院。发现这里的技术论文。2022年11月出版。开放获取。Derren斯科特•d•哈莉·n·邓恩,艾伦·h·伽柏马克斯·o·布卢姆菲尔德,和马克Sh……»阅读更多

在基于机器学习方法来克服有限标记数据集光学临界尺寸计量
通过上的创新- 07年9月,2022 -评论:0

积极扩展的半导体器件,器件结构的日益复杂化,加上严格的计量误差预算推高了光学临界尺寸(OCD)的时间来解决一个关键时刻。机器学习(ML),由于其快速好转,已成功应用于强迫症计量作为替代解决传统物理…»阅读更多

Nanosheet场效应晶体管驱动计量和检验的变化
通过凯伦·海曼- 09年8月,2022 -评论:0

在摩尔定律的世界里,它已成为一个不争的事实,较小的节点会导致更大的问题。随着晶圆厂转向nanosheet晶体管,它正变得越来越有挑战性检测直线边缘粗糙度和其他缺陷由于这些和其他多层结构的深度和混浊。因此,计量更大的混合方法,与一些著名的工具移动……»阅读更多

人类的手:策划好的数据和创建一个有效的深度学习R2R大批量生产的策略
通过上的创新- 09年8月,2022 -评论:0

目前,半导体制造业使用人工智能和机器学习的数据,自动从数据中学习。有额外的数据,人工智能和毫升可以很快发现模式并确定相关性在各种应用程序中,最值得注意的是这些应用程序涉及计量和检验,无论是在制造业的前端…»阅读更多

我们可以衡量下一代FinFETs吗?
通过马克LaPedus——11月21日,2016 -评论:6

后增加各自16 nm / 14 nm finFET流程,芯片制造商正在向10 nm和/或7海里,在研发5海里。但当他们向下移动过程路线图,他们将面临一系列新的工厂的挑战。除了光刻和互联,计量。计量、测量的科学是用来描述小电影和结构。它有助于提高彝族……»阅读更多

得到了叠加
通过马克LaPedus- 18,2015 -评论:0

芯片制造商继续迁移到下一个节点,但有迹象表明,传统IC比例正在放缓。那么是什么导致经济放缓?或者,可能最终撤销[getkc id = " 74 "评论=“摩尔定律”)?它可能是一个因素的结合。可以肯定的是,集成电路设计成本和复杂性在每个节点飙升。扩展的挑战也起到了一定的作用。和ov……»阅读更多

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