芯片产业的技术论文摘要:10月25日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 59 /)»阅读更多

重新设计的核心和缓存为通用单片3 d系统层次结构


技术论文题为“RevaMp3D:架构处理器核心和缓存层次结构系统与单片集成逻辑与记忆”由瑞士苏黎世联邦理工学院的研究人员发表KMUTNB,发表,多伦多大学。文摘:“最近nano-technological进步使单片3 d (M3D)集成多种记忆和逻辑层在一个芯片上fine-graine……»阅读更多

Baidu