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标签:负偏压温度不稳定性

可靠性的担忧左移位到芯片设计
通过安Mutschler12月- 22,2021 -评论:1

需求降低缺陷率和更高的产量正在增加,部分原因是芯片现在被用于安全关键任务应用程序,并在一定程度上,因为它是一种抵消设计和制造成本上升。什么改变是新的重点解决这些问题在最初的设计。在过去,defectivity和产量被认为是工厂的问题。Re……»阅读更多

帐龄分析通用模型接口获得动力
通过格雷格·柯蒂斯- 3月25日,2021 -评论:0

由格雷格·柯蒂斯Ahmed斋月Ninad Pimparkar,和Jung-Suk咕在2019年2月,西门子EDA写了四名为“现在为了一个共同的模式接口”。从那时起,我们继续看到帐龄分析需求将会增加,不仅在传统的汽车空间,但也在其他领域的技术设计、移动通信、物联网等应用程序…»阅读更多

处理设备老化的高级节点
通过安Mutschler9月- 10,2020 -评论:0

过早老化的电路变得麻烦高级节点,在越来越复杂的新市场需求,从热量更大的压力,由于增加了密度和薄电介质更严格的公差。在过去,衰老和压力很大程度上独立的挑战。这些线开始模糊的原因。其中包括:在汽车,advanced-node……»阅读更多

过程变化和老化
通过安Mutschler1月17日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论设计可靠性和电路老化,若昂Geada的解释,首席技术专家在ANSYS半导体业务单元;Hany Elhak、产品管理总监、模拟和描述定制集成电路和电路板组节奏;Christoph Sohrmann,先进的物理验证弗劳恩霍夫东亚峰会;Naseer汗,负责销售的副总裁米……»阅读更多

为什么芯片模
通过布莱恩•贝利11月- 12,2018 -评论:4

半导体器件包含数以百万计的晶体管工作在极端的温度和在敌对的环境中,所以它应该不足为奇,许多这些设备无法按预期运行或有一个有限的一生。有些设备从来没有让它走出实验室,许多人死在工厂。希望大多数设备释放到产品生存,直到他们会……»阅读更多

驯服NBTI来提高设备的可靠性
通过安Mutschler- 08年11月,2018 -评论:2

负偏压温度不稳定性是一个日益严重的问题在最先进的流程节点,但也使用传统的方法已经被证明很难驯服。最终可能会开始改变。NBTI是场效应晶体管的老化机制导致改变晶体管的特性曲线在操作期间。结果可以移向unint……»阅读更多

减少芯片老化的影响
通过布莱恩•贝利9月- 13,2018 -评论:2

衰老死亡半导体,它是一个日益严重的问题,越来越多的半导体applications-especially迁移到更高级的节点。额外的分析和预防方法成为安全关键应用程序所必需的。虽然可以减轻衰老的某些方面,其他相关设备的操作。一个工程可以茶……»阅读更多

芯片老化成为设计问题
通过布莱恩•贝利- 09年8月,2018 -评论:9

芯片老化是一个日益严重的问题在高级节点,但到目前为止,大多数设计团队没有处理它。会显著改变为新的可靠性要求各地推出市场,如汽车,需要一个完整的分析影响衰老的因素。理解底层物理是至关重要的,因为它可能会导致意想不到的结果和漏洞……»阅读更多

晶体管老化加剧10/7nm下面
通过安Mutschler7月- 13,2017 -评论:0

晶体管老化和可靠性越来越麻烦在下面10 nm和设计团队。概念,比如“婴儿死亡率”和“浴缸曲线”并不是新半导体设计,但他们主要从公众视野中方法和EDA工具改善。过去的婴儿死亡率,老化过程将完成,特别是对于记忆。和可靠性,这……»阅读更多

提高晶体管可靠性
通过凯瑟琳德比郡- 4月21日,2016 -评论:1

更重要的是挑战之一可靠性测试和仿真的工作周期依赖退化等机制负偏压温度不稳定性([getkc id = " 278 " kc_name = " NBTI "])和热载流子注入(HCI)。例如,正如前面所讨论的那样,由于转向NBTI和复苏的基线行为非常依赖设备工作负载。这是……»阅读更多

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