热损坏芯片扩大

通过埃德·斯珀林- 11年2月,2016 -评论:1

半导体热正在成为一个更大的问题和系统设计,由于更高的密度和日益复杂的芯片在汽车等市场,可靠性是衡量在长达10年的增量。过去,热通常是由机械工程师,谁知道哪里把散热片,球迷,或热的底盘漏斗孔。但随着越来越多的…»阅读更多

可靠性后平面硅

通过凯瑟琳德比郡——7月29日,2015 -评论:2

负偏压温度不稳定性(NBTI)提出了一个非常严重的可靠性挑战高度扩展平面硅晶体管,正如前面所讨论的那样。然而,传统的平面硅晶体管似乎接近尾声的生活因其他原因,。硅载体的流动性限制了开关速度甚至变得更加难以保持足够的电工……»阅读更多

通过凯瑟琳德比郡2015年5月- 04 -评论:1

随着晶体管缩小,并不是所有的设备参数规模在同一时)和一个潜在的巨大问题所在。近年来,制造商已经能够降低氧化等效厚度(测试结束)比工作电压要快多了。因此,电场出现在通道和闸极介电层的人数一直在增加。此外,测试结束减少reduci实现部分……»阅读更多