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使puf更加安全


由于安全性已成为大多数系统的必备条件,硬件信任根(hrot)已开始出现在许多芯片中。对于HRoT来说,验证和创建密钥的能力至关重要——理想情况下,从一个不可查看和不可变的可靠来源创建密钥。“我们看到信任的硬件根源部署在两种使用模型中——提供安全启动系统的基础,以及支持安全启动系统。»阅读更多

一种新的一次性可编程存储器互补结构及其物理不可克隆功能(PUF)和一次性密码的应用


“我们首次在晶圆逻辑CMOS芯片中提出了一种2T互补的一次性可编程存储器(OTP)架构。然后用于实现PUF(物理不可克隆功能),并与AI技术相结合,提供一次性密码功能。首先,基于新型2T CMOS单元开发了OTP。实验结果表明:»阅读更多

更强,更好的结合在先进的包装


封装系统集成商正朝着铜-铜模之间直接连接的方向发展,因为连接间距降低了,这使得用于连接异质封装中设备的焊料变得不太实际。在热压粘合中,凸出的铜凸起与衬底上的衬垫结合。在混合键合中,铜垫镶嵌在电介质中,降低了氧化的风险. ...»阅读更多

生产时间:11月25日


在即将到来的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,三星将发表一篇关于业界首款单芯片激光雷达光束扫描仪的论文。(转到这个链接,然后查找论文7.2,“集成光源的单片光束扫描仪用于实时光探测和测距,”J. Lee等人,三星。)激光雷达,或光成像、探测和测距,…»阅读更多

制造比特:7月14日


在最近的2020年VLSI技术和电路研讨会上,Imec发表了一篇关于在300mm晶圆上制作的3D互补场效应晶体管(cet)的论文。作为演示车,Imec展示了一款基于14nm工艺的cet。不过,理想情况下,CFETs是下一代晶体管,目标是未来的1nm节点。在晶体管方面,芯片制造商……»阅读更多

晶圆键合新趋势


由于光刻延迟和功率限制,无法水平扩展,制造商正在垂直堆叠设备。随着移动设备的激增推动了对更小电路占地面积的需求,这变得至关重要,但这种转变并不总是简单的。三维集成方案有多种形式,取决于所需的互连。»阅读更多

制造位:6月4日


在最近于拉斯维加斯举行的IEEE电子元件与技术会议(ECTC)上,多家公司、研发机构和大学分别发表了大量论文和技术。要写出ECTC的所有论文是很困难的。但其中一篇论文脱颖而出的是帕洛阿尔托研究中心开发的芯片微型组装打印机原型……»阅读更多

制造位:5月9日


中国的最新成就是建造了一台量子计算机。中国科学技术大学和浙江大学声称凭借其技术在量子计算领域创造了两项记录。在经典计算中,信息以比特形式存储,可以是“0”或“1”。在量子计算中,信息被存储在量子计算机中。»阅读更多

功率/性能位:8月25日


来自维也纳大学和奥地利科学院的一组物理学家展示了一种新的量子计算方案,在该方案中,操作的发生没有明确的顺序。研究人员利用这种效应比标准量子计算机更有效地完成了一项任务。此外,这些想法可能为一种新形式的量子计算奠定基础。»阅读更多

本周回顾:设计/物联网


IP Sonics发布了公司旗舰NoC的最新版本,该版本扩展了他们的交错多通道技术,并包括基于现代物理合成和位置&路线工具的设计流程的新的布局优化功能。Synopsys扩展了其PCI Express 4.0 IP以支持RAS功能,以帮助设计人员确保数据完整性并增加数据保护…»阅读更多

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