Chip-Package-Board成长问题


系统迁移从一个死在一个包在一块板子上,多个模具与多个包装选项和多个PCB形式因素,是成为重要系统规划,装配,和优化设计到制造流程的更早。这是说起来容易做起来难。使用多种工具和操作系统现在在每个阶段的流,partic……»阅读更多

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