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新材料新设备打开大门


将2 d材料集成到传统的半导体制造过程可能是一个更为激进的芯片产业历史上的变化。虽然有痛苦与半导体制造的任何新材料的引入,过渡金属dichalcogenides (tmd)支持各种新设备的概念,包括BEOL晶体管和单-…»阅读更多

提高电池的新方法


世界各地的研究人员正在竞相开发更高效,密度,和更安全的电池技术,达到远远超出了研究的领域。这受到担忧从内燃机排气,负责全球二氧化碳排放的很大一部分。今天几乎所有汽车制造商已经宣布计划开发batte……»阅读更多

电池移动部件


比赛是在锂离子电池安全,增加的能量,可以画出这些设备,并减少所花费的时间再次给他们充电。晶体管和其它电子组件依赖于电子的运动,这是有效质量和无量纲相对于半导体、金属和掺杂剂原子包围他们。batte……»阅读更多

稀释剂与二维半导体通道


搬到未来的节点需要的不仅仅是较小的特点。3/2nm之外,新材料可能被添加,但哪些,什么时候将取决于爆炸材料的科学研究进行的大学和公司在全球范围内。场效应晶体管、门创建一个电场的电压通道,弯曲的禁令……»阅读更多

IC极端条件下的材料


芯片的材料研究在极端环境中使用,如登陆金星,正在增长。甘而吸引了不少人关注的功率转换电路,它只是一个申请半导体在极端环境中。高压、高温和腐蚀性大气中发现许多工业和航空航天环境……»阅读更多

创建2 d化合物


二维材料,根据定义,没有表面悬挂键。散装材料弹性板结构,如石墨、由薄层,中间有一个弱保税解理面。这意味着什么是一个单层的石墨将寻求满足其暴露悬空债券通过吸收其他材料。单层石墨烯,相比之下,积极完成没有secon……»阅读更多

可能为负电容场效应晶体管使用窄


发现铁电相的二氧化铪(HfO2)引发了重大利益的机会与传统CMOS集成铁电晶体管和记忆的设备。示威活动的“负电容”行为特别是表明这些设备可能逃避60 mV /十年限制阈下的秋千,从而提高晶体管效率。…»阅读更多

材料不断增长的挑战


凯瑟琳德比郡&埃德·斯珀林材料已成为一个越来越大的挑战整个半导体供应链,芯片规模继续,或他们在新设备如传感器利用人工智能和机器学习系统。先进工程材料不再是可选的节点。他们现在要求,新材料的数量在芯片contin内容…»阅读更多

整合神经形态计算记忆电阻器


当前的研究在神经形态计算侧重于使用非易失性内存数组作为compute-in-memory组件人工神经网络(ann)。通过使用欧姆定律存储权重应用于传入的信号,和基尔霍夫定律总结结果,记忆电阻阵列可以加速很多multiply-accumulate ANN算法的步骤。人工神经网络被dep……»阅读更多

人工智能加速发现


2018年4月初,材料研究协会举行了春季会议和展览在凤凰城,亚利桑那州会展中心。有超过110研讨会演讲,很难选择参加哪个会议。但一个论坛吸引了我的眼球,“人工智能材料发展”。这些天我似乎无处不在。正如我们所推测的影响人工智能自主driv…»阅读更多

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