先进的包装使得测试更加复杂


单片集成电路的局限性,加上芯片互连和包装技术的进步,促使异构的发展先进包装多个模具co-packaged使用2.5 d和3 d方法。但这也引发了复杂的测试挑战,推动新标准和高级包测试方法。虽然很多致命的问题……»阅读更多

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