标签:iPhone 7

先进的包装逐渐升温
通过杰夫Dorsch7月- 10,2017 -评论:0

半导体行业推动持续的小型化和复杂度的增加推动更广泛的采用system-in-package (SiP)技术。的一大好处(getkc id = " 199 " kc_name = "喝"]是它允许更多的功能被压缩成更小的形式因素,如可穿戴设备和医疗植入物。因此,尽管单个芯片在这个包中可能…»阅读更多

2.5 d,扇出便宜
通过埃德·斯珀林11月17日,2016 -评论:2

现在它已被证明,比赛是在先进的[getkc id =“27”kc_name = "包装"]更便宜。而设备扩展可能再持续十年以上,公司的数量可以开发soc在前沿将继续下降。现在要解决的问题是什么可以取代它,补充,或重新定义它。中心啊……»阅读更多

GMK:反思音频杰克
通过埃德·斯珀林- 07年11月,2016 -评论:0

低音频杰克,理所当然的晶体管收音机的日子以来,得到了很多关注。苹果认为这么少,事实上,它完全消除其iPhone 7,选择通过电力电缆运行模拟信号而不是保持一个单独的音频杰克。现在GMK王智立创业公司在韩国,正在反向approach-r……»阅读更多

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