标签:国际商务策略

桥梁与插入器
通过马克LaPedus7月- 12,2018 -评论:4

的数量继续增长先进包装技术选项,包括新的和不同的方式将所谓的硅桥产品。一段时间以来,英特尔提供了硅桥技术称为嵌入式Multi-die互连桥(EMIB),这使得使用一小块硅与路由层连接一个芯片到另一个在一个集成电路方案。在…»阅读更多

大麻烦在3海里
通过马克LaPedus- 6月21日,2018 -评论:0

随着芯片制造商开始增加10 nm / 7纳米技术在市场上,厂商也准备开发新一代3纳米晶体管类型。一些已经宣布具体的计划在3海里,但过渡到此节点将是一个漫长而崎岖不平,充满了大量的技术和成本的挑战。例如,3 nm芯片的设计成本可能超过一个eye-p…»阅读更多

中国会在内存中成功吗?
通过马克LaPedus2月19日,2018 -评论:5

羽翼未丰的中国记忆制造商预计将达到一个重要的里程碑,今年进入初始生产,虽然供应商已经遇到各种障碍。中国国内厂商专注于两个市场,3 d NAND和DRAM。在这两种情况下本地供应商要么是在技术,努力开发这些产品,或两者兼而有之。最近和一个供应商了……»阅读更多

FinFETs之后是什么?
通过马克LaPedus——7月24日,2017 -评论:3

芯片制造商正在为他们的下一代技术基于10 nm和/或7海里finFETs,但它仍然不清楚finFET将持续多久,多久10 nm和7 nm节点将扩展为高端设备,接下来会发生什么。这个行业面临着大量的不确定性和挑战5 nm, 3 nm和超越。即使在今天,传统芯片扩展继续缓慢的过程…»阅读更多

10/7nm的竞赛
通过马克LaPedus——5月22日,2017 -评论:4

在坡道16/14nm过程不断的市场,该行业正在准备下一个节点。事实上,GlobalFoundries,英特尔、三星和台积电相互比赛船10 nm和/或7纳米技术。当前迭代10 nm和7纳米技术的扩展版本今天的16 nm / 14 nm finFETs与传统铜互联,high-k /金属门和性能diele……»阅读更多

芯片击败
通过马克LaPedus——5月18日,2017 -评论:0

在过去的几个月里,我参加了一个会议,如IEDM相比FD-SOI峰会等。在每一个会议上,有一个令人眼花缭乱的大量信息和数据。最终,一些信息变成一篇文章,虽然大多数最终埋在一个记者的笔记本。在任何情况下,这里有五个观察我,在巴勒斯坦权力机构基于这些和其他活动…»阅读更多

中国因素在政策和商业方面的考虑
通过黛博拉盖革——1月19日,2017 -评论:0

今年开始加强关注中国半导体行业的快速增长,这是一个中心主题最近的半工业战略研讨会(ISS)和沉重的总统顾问委员会在一份新报告中。在半工业战略研讨会(ISS),汉德尔琼斯,国际商业策略(IBS)的CEO,预测全球sem……»阅读更多

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