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暗门:一种混合电源门控架构,以减轻高性能处理器中暗硅的性能影响


来自苏黎世联邦理工学院和其他机构的最新研究报告。摘要:为了降低非活性(暗)硅组件的泄漏功率,现代处理器系统使用称为功率门的低泄漏晶体管来切断这些组件的电源。不幸的是,功率门增加了系统的功率传递阻抗和电压保护带,限制了系统的最大可获得电压(即…»阅读更多

启动资金:2021年11月


人们对AR/VR创业公司的兴趣并不虚。随着英伟达(Nvidia)最近的GTC公告和Facebook的重塑,“元宇宙”的概念变得越来越普遍,投资者将大量资金投向了拥有增强现实、虚拟现实和扩展现实技术的初创公司。其中大多数公司正在开发足够轻的波导和其他显示技术。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


汽车想象科技(Automotive Imagination Technologies)和北汽资本(BAIC Capital)成立了一家汽车合资公司,将创建一家新的汽车无晶圆厂半导体公司,专注于中国作为客户。合资公司总部将设在中国北京中关村集成电路设计园区,李富华将担任首席执行官。合资公司将从Imagination获得IP和软件许可,以创建汽车级soc . ...»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Rambus宣布以7500万美元现金将其支付和票务业务出售给Visa。Rambus总裁兼首席执行官Luc Seraphin在一份声明中表示:“凭借30年推动半导体设计极限的经验,我们期待未来继续创新,以实现我们的使命,使数据更快、更安全。”“完成这次穿越……»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


产品/服务自动驾驶汽车网络联盟宣布Marvell半导体在收购Aquantia后加入NAV联盟。14家公司加入了该行业组织,包括博世、大陆、英伟达和大众。“NAV联盟正在开发创造未来交通的平台,我们相信Multi…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


产品/服务Arm TechCon发布了一系列公告。Arm是自动驾驶汽车计算联盟的创始成员,其他成员包括通用汽车、丰田汽车、电装、大陆、博世、恩智浦半导体和英伟达。关于该联盟的更多信息可以在这里找到。“想象一下这样一个世界,车辆能够感知动态变化的环境……»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作,开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统,用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存,包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划,这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用,很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


产品/服务Synopsys本周有很多公告!夏天肯定结束了。该公司发布了BSIMM10研究报告,这是构建安全成熟度模型的最新版本,帮助组织计划、执行、成熟和衡量他们的软件安全计划。它还发布了LucidShape 2019.09版本,这是该工具的最新版本,用于设计、模拟和设计…»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


产品/服务Arm和Swift Navigation将合作为自动驾驶汽车和联网汽车的开发人员提供技术。总部位于旧金山的Swift Navigation为自动驾驶汽车提供全球导航卫星系统定位技术,两家公司表示,该公司正在与芯片设计公司合作,将Swift的解决方案作为arm平台的一种选择。斯威夫特的圣…»阅读更多

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