周评:制造、测试


芯片制造商英特尔和oem厂商更多的延误和产品问题。“intel透露,这是延迟推出下一代Xeon处理器服务器蓝宝石急流(10 nm)从今年年底到1的时候由于其他验证所需的芯片,”约翰·Vinh说KeyBanc分析师在一份研究报告。“生产预计在1的时候,开始与坡道将开始……»阅读更多

设计面临的挑战与较小的热信封


设计工程师,物理学所赐,但物理还可以夺去。考虑尖端智能手机。在改进的性能,每一代给消费者之外,手机本身变得更薄、更时尚、更轻。有效地减少Z高度是一个给定的与每一个新的一代。2010年,HTC Nexus One是11.5毫米厚;今年,交配8 = 7.9毫米。快速眼动……»阅读更多

我们如何去全油门在移动吗?


由Govind Wathan和布莱恩·富勒与每个新一代移动设备,我们期待运行最新apps-especially游戏。(令人惊讶的是身临其境的手机游戏在仅仅几年)。我们消费者也工程师,我们面临着一个巨大的挑战。不仅仅是游戏,变得更加强大。全新一代的虚拟…»阅读更多

点评:制造业的一周


芯片制造商报道,三星正在扩大其努力铸造业务,此举将把公司与台积电和他人发生冲突。三星的铸造单元扩展逻辑组合,进入专业铸造。它还将使其先进的包装技术,如2.5 d插入器,给客户。在一篇博客,三星表示,计划t…»阅读更多

从丝绸之路的故事


最近我写了两篇关于低成本的影响四核和octo-core移动处理器对手机市场在亚洲。我简要地提到,许多游客和外籍人士在这一部分的这一部分被东南亚,一般speaking-come这里,其它种种原因,廉价电子产品可用。什么促使我探讨了……»阅读更多

一个互连的简史


由库尔特舒勒soc设计的高功能集成今天是开车需要新的技术方法在半导体设计。谁拥有三星Galaxy S4, HTC一个或类似智能手机的好处可以看到集成到一个芯片所有传统的计算功能独立,离散在PC电脑主板芯片。为下一代……»阅读更多

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