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标签:金通公司

虚拟DAC 2020的真正亮点
通过塞吉奥Marchese- 2020年6月25日-评论:0

我第一次参加DAC是2006年在旧金山。我被它迷住了:这么多人，这么酷的技术，这么多奇怪的赠品，抽奖，欢乐时光，德纳里派对和传奇菲尔莫尔的迪斯科地狱。DAC对于任何开发集成电路(ic)和片上系统(soc)的人来说都是最重要、最全面的会议。还有一份令人难以置信的清单…»阅读更多

核安全控制器的FPGA等价性检验
通过Rob van Blommestein- 2020年5月28日-意见:0

每个芯片开发团队都希望找到并修复他们在硅前验证中可能存在的所有错误。用芯片来解决培育实验室中发现的问题会带来高昂的成本和产品延误;在现场发现的bug修复成本甚至更高。但对于某些应用，包括军事/航空航天、植入式医疗设备和自动驾驶汽车，故障的后果…»阅读更多

OneSpin用户聚集在慕尼黑
通过Rob van Blommestein- 2019年12月2日-评论:0

EDA供应商甚至比大多数其他高科技公司更依赖于他们的用户在许多方面的成功。当然，客户提供了推动业务发展的收入，但他们的影响力远远不止于此。EDA工具中的许多功能，甚至整个产品类别，都来自于与高级用户的密切合作。甚至在传统的beta测试之前，选定的用户提供…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

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