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分组扫描测试的时代已经到来


几十年来,过程和设计扩展已经触发了变革性测试解决方案的采用。大约20年前,当高速测试成为一种实际需求时,片上压缩成为解决测试数据时间和容量问题的标准。在过去的十年中,分层DFT使DFT工程师能够在大型设计中应用分而治之的方法,提高了实现的工作量和…»阅读更多

新的内存会增加新的错误


新的非易失性存储器(NVM)为改变我们在片上系统(soc)中使用内存的方式带来了新的机会,但它们也为确保它们按预期工作带来了新的挑战。这些新的内存类型——主要是MRAM和ReRAM——依赖于独特的物理现象来存储数据。这意味着在它们被释放之前,可能需要新的测试序列和故障模型。»阅读更多

提前规划汽车集成电路的系统内测试


汽车越来越像电子设备,而不是机械平台。作为汽车总成本的一部分,电子元件从1970年的5%增长到2010年的35%。预计到2030年,电子产品将占到50%(德勤,2019年)。一些电子设备用于被动操作,如显示器或车载信息娱乐系统(IVI),但越来越多的电子设备用于被动操作。»阅读更多

挤出更多的测试压缩


半导体领域的趋势导致了更多的IC测试数据量、更长的测试时间和更高的测试成本。嵌入式确定性测试(EDT)继续提供更多的压缩,这在控制测试成本方面非常有效。对于许多设计来说,标准的测试压缩就足够了,但用于汽车和医疗设备的ic需要更高的制造测试质量,这将降低测试质量。»阅读更多

EDT测试点


嵌入式测试压缩早在十多年前就已投入商业应用,并且已经扩展到远远超出首次引入时所设想的100倍范围。然而,由于新技术节点以及针对标准单元内缺陷的新故障模型所实现的门数不断增长,这推动了对更高压缩级别的需求。本文介绍了一种令人兴奋的新技术——卡尔…»阅读更多

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