下一个步骤Panel-Level包装


集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

新的模式选项新兴


有几个工厂工具厂商推出下一波的自对准模式技术在转向新设备在10/7nm和超越。应用材料、林研究和电话开发自对准技术是基于各种各样的新方法。最新的方法是自对准模式技术与多色材料计划,这对我们的设计……»阅读更多

坦南特定律


很难使事情很小。甚至更难让事情小的便宜。我最近重读蒂姆·布鲁尼尔的纸从2003年开始,“为什么光学光刻技术将永生”[1]当我想起了坦南特定律[2,3]。不坦南特在lithography-related字段在贝尔实验室工作了27年,并已运行康奈尔大学纳米科学与技术…»阅读更多

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