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标签:die-to-die互联

看里面的芯片
通过埃德·斯珀林2023年1月- 10 -评论:0

proteanTecs Shai科恩,联合创始人兼首席执行官,坐下来与半导体工程讨论如何提高可靠性和弹性添加到芯片和先进的包装。以下是摘录的谈话。SE:几年前,没有人在思考芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天很明显,需要一个解决方案优化沟……»阅读更多

UCIe是什么?
通过曼努埃尔·莫塔9月- 13,2022 -评论:0

半导体行业正在进行重要的战略转向multi-die系统。这种转变是受几个趋势:单片SoC大小成为制造太大有些SoC的功能可能需要不同的流程节点最优实现渴望增强产品的可伸缩性和可组合性增加Multi-die体制……»阅读更多

异构集成创建新的IP的机会
通过布莱恩•贝利——7月19日,2022 -评论:0

设计知识产权市场一直以不断的变化和发展,但行业趋势异构集成和chiplets创造一些新的挑战和机遇。公司想要在这个领域坚持要求必须灵活,因为会有许多潜在的标准介绍,他们很可能会迅速变化随着行业探索r是什么……»阅读更多

异构集成使用有机插入器技术
通过公司11月17日,2021 -评论:0

高级节点硅的成本急剧上升7和5纳米的节点,先进的包装是来到一个十字路口,它不再是财政审慎包装所需的所有功能到一个死。虽然单模拉包仍将存在,但高端市场转向多模包减少总成本,提高功能。这shif…»阅读更多

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