标签:日本开发银行

创业融资:2023年6月
通过杰西·艾伦7月- 10,2023 -评论:0

6月看到几个大的资金,至少1亿美元的7个。超过十亿美元单独去了一家中国公司制造半导体碳化硅(SiC)的权力。宽的带隙材料稳定投资者的兴趣,特别是对其潜在使用电动车。另一个月的mega-rounds去一家公司设计RISC-V soc……»阅读更多

在3 d NAND的下一个什么?
通过马克LaPedus1月18日,2018 -评论:1

2018年,行业需要密切关注3 d NAND闪存供应商基地的一些重大变化。更改涉及一些合作者,包括东芝/西部数据公司和英特尔/微米搭档。它还影响其他3 d NAND球员,即三星和SK海力士。但首先,NAND闪存的需求依然强劲的冲击数据在系统……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus12月- 15,2017 -评论:0

芯片制造商苹果公司宣布其10亿美元的先进制造的最新奖基金。Finisar、光学通信组件制造商从苹果将获得3.9亿美元的资金。该奖项将使Finisar增加垂直腔面发射激光器的研发支出和大批量生产(VCSELs)。VCSEL是一个类型的半导体激光二极管。…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 8月25日,2017 -评论:0

包装和测试物联网芯片启动zGlue最近宣布其技术,被称为zGlue集成平台(ZiP)。在ZiP,芯片客户基于chiplets选择和配置他们的设计。从现有的供应商Chiplets被证明硅知识产权。然后,自动生成技术潜在的设计实现。作为努力的一部分,zGlue选择先进Semicondu……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 30,2017 -评论:0

西部电子芯片制造商东芝和工厂合作伙伴,共同推出了一层96 - 3 d NAND闪存产品在法律纠纷。公司开发了原型样品96 -层3 d NAND闪存设备。96 -层样品的新产品,这是一个256年千兆(32 gb)设备,预计在2017年下半年发布和大规模生产的目标是为2018。另外,……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——6月23日,2017 -评论:0

芯片制造商NAND闪存市场也在不断变化。不久前,陷入困境的东芝将其内存单元。最后,该公司已选定的一组购买其内存业务。该财团包括日本创新网络公司、日本开发银行和贝恩资本(Bain Capital)。竞争对手SK海力士也是集团的一部分。其他人试图投标业务,包括西方该…»阅读更多

富士通重组制造
通过吴克群津田- 02年9月,2014 -评论:0

富士通正式宣布重组其半导体制造企业,包括分裂Aizu若松工厂和米氏工厂铸造公司的分支机构。系统内存的其他组织,包括部门和富士通电子将成为富士通半导体集团的一部分。新铸造公司也将一部分……»阅读更多

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