当端到端分析工作的地方吗


数据爆炸的所有制造步骤,利用从工厂到领域的承诺开始偿还。工程师们开始连接设备数据在制造和测试步骤,从而能够更容易以较低的成本实现产量和品质目标。关键是要知道这过程旋钮将增加产量,可以检测到故障前,和wh……»阅读更多

下一代光掩模的尚未解决的问题


专家们表:半导体工程坐下来讨论光学和EUV光掩模问题,以及面具业务所面临的挑战,与直Hayashi DNP研究员;彼得•巴克MPC &掩模缺陷管理主任西门子数字行业软件;资深的技术战略总监布莱恩Kasprowicz球兰;和阿基》d2的首席执行官。f…»阅读更多

开发一种新的曲线数据格式


曲线生成的数据大小面具会影响周转时间(乙)光掩模生产,因此采用曲线的面具。在以前的博客曲线面具,我们小组名人视频讨论讨论一些可能的解决方案。在这第七个视频,专家组考察一些想法来定义一个新的曲线数据格式,以减少文件大小。阿基》……»阅读更多

11减少人工智能能量消耗的方法


随着机器学习行业的发展,重点已从过去仅仅解决问题更好地解决这个问题。“更好”常常意味着精度和速度,但随着数据中心能源预算爆炸和机器学习转移到边缘,取而代之的是能源消耗与精度和速度是一个关键问题。有很多方法神经……»阅读更多

芯片监控和测试合作


随着片上监测变得越来越流行在复杂advanced-node ICs,很容易与传统的硅测试问题是否冲突。它甚至可能在未来取代这样的测试。或者,他们可以相互作用,相互支持对方。“芯片上的显示器提供细粒度的可观测性的影响,否则困难的问题,或者……»阅读更多

陡峭的上升为芯片复杂性和未知数


填鸭式更多和不同类型的处理器和记忆到死亡或打包造成未知的数量和复杂性的设计飙升。有充分的理由将所有这些不同的设备组合成一个SoC或高级包。他们增加功能,可以提供大的改善性能和权力不再可用只是b…»阅读更多

介绍测试数据格式


这个博客的目的是提供一个介绍STDF和ATDF数据格式。这不是为了给出定论,只介绍。如果你有看到电子表格和表中的数据,经验然后STDF非常不同于你。在这里,我们试图解释。STDF共同开发的“标准测试数据格式”最大的一些测试设备v之间……»阅读更多

数据成为下一代芯片的关键


数据已经成为理解半导体的使用寿命的关键,知识收集摩尔定律之外保持竞争优势的关键。是什么改变了越来越多的依赖在设计周期的早期在多个数据源的数据,包括一些进一步的设计到制造流程。虽然这种全面的方法似乎逻辑足够,semiconduc……»阅读更多

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