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标签:数据泄露

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月27日-评论:0

Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划，这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用，很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月20日-评论:0

产品/服务Synopsys本周有很多公告!夏天肯定结束了。该公司发布了BSIMM10研究报告，这是构建安全成熟度模型的最新版本，帮助组织计划、执行、成熟和衡量他们的软件安全计划。它还发布了LucidShape 2019.09版本，这是该工具的最新版本，用于设计、模拟和设计…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月6日-评论:0

Rambus签署了独家协议，从Verimatrix(以前称为Inside Secure)收购Silicon IP、安全协议和配置业务。财务条款没有透露。该交易预计将于今年完成。Rambus将在人工智能、汽车、物联网等要求苛刻的应用中使用Verimatrix产品。»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年8月16日-评论:0

产品/服务部门发布了一项针对650名行业代表的关于eSIM和iSIM技术的调查。90%的受访者知道eSIM, 43%的受访者不知道。Arm新兴业务副总裁兼总经理Vincent Korstanje列举了大型商业部署的三大障碍:来自传统利益相关者的阻力(69%的受访者表示……»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年8月2日-评论:0

Rambus同意收购位于俄勒冈州希尔斯伯勒的西北逻辑公司，该公司是内存、PCIe和MIPI数字控制器的供应商。该交易预计将在本季度完成。财务条款没有披露;Rambus在一份声明中表示:“尽管由于预计的关闭和收购时间，这笔交易不会对2019年的业绩产生重大影响……»阅读更多

系统位:7月30日
通过杰夫Dorsch- 2019年7月30日-意见:0

斯坦福大学的研究人员开发了一种摄像头系统，可以通过观察反射在墙上的单个光粒子来检测拐角处的移动物体。戈登说:“人们谈论建造一种能像人类一样看到东西的相机，用于自动驾驶汽车和机器人等应用，但我们想建造的系统远远不止于此。”»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年7月26日-意见:0

西门子宣布，马自达汽车采用了西门子业务部门Mentor的Capital电气设计软件套件，用于下一代汽车电气系统的设计。据称，马自达将利用Capital为整个汽车平台的电气和电子系统进行基于模型的生成设计。Synopsys将举办第11届Codenomi-con USA…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年7月12日-意见:0

Arteris IP报告称，比特大陆授权了Arteris Ncore Cache相干互连知识产权，用于其下一代Sophon张量处理单元片上系统设备，用于人工智能和机器学习算法的可扩展硬件加速。“随着我们继续增加互连IP，我们的选择变得越来越重要。»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年7月5日-评论:0

产品/服务Synopsys宣布成功部署了Synopsys Yield Explorer产量学习平台，用于在三星先进的finFET技术节点上快速提升新产品。使用Yield Explorer中的安全数据交换机制，三星能够与客户共享Yield分析所需的数据，如芯片设计，晶圆厂和测试，同时保持合作关系。»阅读更多

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