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从PSV >扫描模式的可移植性吃SLT坚持
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自动化测试设备
扫描模式的可移植性从PSV吃SLT坚持
通过
灰帕特尔
1月30日,2023 -评论:0
由火山灰Patel和恋人Natarajan芯片测试变得越来越复杂,由于存在大量的变量影响的设计——从设计规模和复杂性,先进技术节点上的晶体管数量,2.5 d / 3 d包装,制造变化。所有这些使测试今天的芯片和包比以往更加复杂。测试pa的数量……
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GaN 8 gbps高速继电器MMIC自动化测试设备
通过
效果显著
- 09年8月,2022 -评论:0
一个8 Gbps高速继电器MMIC自动化测试设备(吃)使用氮化镓开发和评估。与氮氧化物钽金属绝缘体半导体结构是用来减少吃的泄漏电流的应用程序。装配式MMIC显示0.3 nA的漏电电流,12 GHz的3 dB带宽,和优秀的令人瞠目结舌的8 Gbps信号18-lead……
»阅读更多
无线下载(OTA) 5 g测试插座和处理程序集成技术大规模生产测试
通过
效果显著
1月- 11,2022 -评论:0
介绍了集成的套接字,为无线测量天线和处理器(OTA)的测试antenna-in-package (AiP)设备使用自动化测试设备(吃)5 g的应用程序。套接字的设计和特性的执行OTA测试辐射近场进行了讨论。本文还描述了OTA处理器集成使用酒店的结构……
»阅读更多
高速图像处理的GPU
通过
效果显著
2021年10月- 12 -评论:0
通过使用CPU和GPU在一起,我们增加了过滤的速度函数,通常用于成像测试。这个特性是由图像处理库(IPL) T2000 CMOS图像传感器解决方案。IPE,我们新的图像处理引擎,目前正在开发,约6倍IPE3(3)图像处理引擎,现有的引擎。作者:Chiezo……
»阅读更多
高电压通用Pin-Electronics的发展
通过
效果显著
- 06年7月,2021 -评论:0
目前,有一个自动测试设备的需求(吃)测试高/低压振幅设备在先进的生产流程和低速/高电压振幅设备由pin-electronics遗留流程制造的设备。然而,很难实现操作速度比1 gbps和多种I / O在比10 vpp,由于贸易…
»阅读更多
测试AiP模块在大批量生产
通过
何塞Moreira
2021年5月- 11 -评论:0
大容量无线远场和近场辐射是两个选项(OTA)的测试antenna-in-package (AiP)模块自动测试设备(吃)[1]。在本文中,我们定义一个AiP测试设备(DUT)并检查两种方法的测量结果。创建一个AiP评价车辆正确评价吃OTA的测量需要一个AiP模块设置。我们……
»阅读更多
计量自动化测试设备制造商
通过
效果显著
2021年2月- 08年(-评论:0
新技术需要一个有效的资格基础设施来确定和符合技术规范。计量是决定承认的科学规范设置过程基于已证实的国际标准。介绍了计量及其在自动测试设备业务角色和利益。彼得亚雷Skwierawski和拉尔夫·哈伊弗纳。点击她……
»阅读更多
硅光子学开始进军
通过
凯文·福格蒂和埃德·斯珀林
- 09年7月,2019 -评论:1
集成光子和电子在同一模具还有很长的路要走,但包装和改善硅光子学的进步使它可以使用光通信由于各种新的应用程序。利用光学芯片之间的通信,或独立的模块,最终可能对芯片设计有很大的影响。光子穿过波导ar……
»阅读更多
缺口出现在汽车测试
通过
埃德·斯珀林
2019年5月- 07 -评论:1
要求汽车制造商对18年零缺陷与现实的碰撞测试复杂的电路和交互的局限性,并公开一个基本脱节机电的预期可能是非常昂贵的修复。这个前沿节点表现得尤为明显,大部分的逻辑是人工智能系统正在开发和图像本身……
»阅读更多
Lab-To-Fab测试
通过
埃德·斯珀林
- 08年10月,2018 -评论:0
测试设备供应商正在做集成测试和在实验室中模拟与测试完成后在工厂,为有可能是近年来最重要的变化在半导体测试。如果他们成功,这将大大简化设计测试,已变得越来越困难随着芯片越来越复杂,密度更大,更多heterogene…
»阅读更多
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