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从Cell-Aware Device-Aware测试开始了
通过劳拉·彼得斯- 06年6月,2023 -评论:0

使用device-aware测试替代记忆的早期结果显示扩展的测试覆盖率,但是这仅仅是开始。一旦半导体行业意识到它正在遭受设备失败,即使测试程序故障覆盖率达到了100%,它对解决这个脱节的缺陷表现在设备和常用的故障模…»阅读更多

加大对电动汽车电力电子
通过安妮Meixner- 06年6月,2023 -评论:0

加速电力设备用于电动车(电动汽车)是具有挑战性的芯片制造商充分屏幕ICs,这些车辆。[1]虽然进展自主驾驶引起公众的注意,交通系统的电气化是平静地进步。对于汽车行业来说,这种转变涉及的电子元件。Amo……»阅读更多

高压供电卡目标PMIC测试
通过托尼Dircherl- 06年6月,2023 -评论:0

电子工业正朝着更高的电压和电流提供足够的供应和充电电力产品从手持手机和平板电脑工作站。这种趋势证明例子如许多USB功率输出(PD)概要文件评级从10 w (5 v 2 USB PD 3.0概要1)100 w (2 5 v、12 v在5和5点20 v……»阅读更多

Chiplet计划就立马高速运转起来
通过安Mutschler- 5月25日,2023 -评论:0

Chiplets开始影响芯片设计,即使他们还没有主流商业市场不存在这种硬的IP。有正在进行的讨论硅生命周期管理,最好的方法描述和连接这些设备,以及如何处理等问题不均匀的老化和热失配。此外,一个巨大的努力正在改善……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷——5月19日,2023 -评论:0

TECHCET预测半导体先驱收入,high-ƙ金属电介质和low-ƙ电介质,在2023年下半年将会增加,从目前的百分之零增长率反弹。晶圆开始卷料与扩张在2024年反弹2和3 nm逻辑器件。半还预测本季度半导体销售的全球经济衰退将结束,gi……»阅读更多

反思2023年日本光掩模:拥抱曲线面具的时代
通过藤原Nagahara——5月18日,2023 -评论:0

2023年4月,我有幸参与光掩模日本2023 (PMJ2023), web会议,召集了专家和爱好者。会议开始的启蒙主题库尔特博士Ronse imec的地位和高钠EUV生态系统的挑战,提出引入高NA EUV路线图。我想表达我使高兴……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷——5月12日,2023 -评论:0

2022年全球半导体销售额达到5740亿美元,美国半导体公司销售总额为2750亿美元,占全球市场的48%,根据2023年的半导体产业协会(SIA)发布的概况。DRAM和NAND闪存价格可能继续下跌进一步本季度因为减产没有跟上需求减弱,协议……»阅读更多

优化扫描测试复杂的集成电路
通过格雷戈里·哈雷2023年5月- 09年-评论:0

随着芯片变得更异构集成功能,测试它们提出了越来越多的挑战,特别是对高速芯片系统(SoC)设计测试针有限的可用性。此外,复杂的3 d和chiplets等新兴包装需要全面的新的解决方案,可以提供更快的结果在多个阶段硅lifec……»阅读更多

数据分析Chiplet时代
通过真嗣日本日置2023年5月- 09年-评论:0

本文基于2022年发表于日本半导体。摩尔定律提供了半导体行业的逐客令了设备进步在过去的五年。芯片制造商成功地不断想办法缩小晶体管,使拟合电路到一个小空间,同时保持降低成本。然而今天,摩尔定律是slowin…»阅读更多

数据革命的半导体生产
通过Nitza Basoco2023年5月- 09年-评论:0

在我们的小组讨论“半导体生产的数据革命——技术进步如何解锁新见解,“我们覆盖几个主题包括机器学习、边缘计算和基于云的数据管理。我们讨论的问题包括:我们创建正确的数据和做的不够吗?使数据可操作的需要做什么?何……»阅读更多

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