减少先进的包装成本


半导体工程与刘Chenglin坐下,马维尔包工程主管;资深的工程总监约翰·亨特ASE;包生产高级主管Eric Tosaya eSilicon;胡安·雷伊,在导师,负责工程的副总裁Calibre西门子业务。以下是摘录的讨论,在现场观众面前举行议员……»阅读更多

流程设计工具:保护设计技术


曾几何时,集成电路(ic)是由相同的设计公司。一个集成电路的设计与生产过程紧密集成在每个公司上市。在这些天,当设计包含数百个晶体管,企业建模的每个特性在一个集成电路在第一原理的层面上,这意味着每个晶体管或基本设备分析了一个……»阅读更多

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