标签:测试

从已知的好死已知系统UCIe IP
通过曼努埃尔·莫塔2023年5月- 11 -评论:0

Multi-die系统是由一些专门的功能(或chiplets)死去聚集在同一个包中创建完整的系统。Multi-die系统最近成为解决克服摩尔定律的减速通过提供一个路径缩放功能封装芯片的方式可制造的具有良好的收益。此外,multi-die sy……»阅读更多

数据分析Chiplet时代
通过真嗣日本日置2023年5月- 09年-评论:0

本文基于2022年发表于日本半导体。摩尔定律提供了半导体行业的逐客令了设备进步在过去的五年。芯片制造商成功地不断想办法缩小晶体管,使拟合电路到一个小空间,同时保持降低成本。然而今天,摩尔定律是slowin…»阅读更多

数据革命的半导体生产
通过Nitza Basoco2023年5月- 09年-评论:0

在我们的小组讨论“半导体生产的数据革命——技术进步如何解锁新见解,“我们覆盖几个主题包括机器学习、边缘计算和基于云的数据管理。我们讨论的问题包括:我们创建正确的数据和做的不够吗?使数据可操作的需要做什么?何……»阅读更多

硅与统一分析生命周期管理的进步
通过家伙科特斯- 4月25日,2023 -评论:0

在一个典型的一天的生活产品工程师,他们已经通过了必要的晶圆测试测试在制造业与下一步组装合成好死到各自的包。而执行的一系列参数测试在最终测试中,收益率过程遇到的问题和找到问题的源头开始。幸运的是,有一个好的d…»阅读更多

使用机器学习来提高产量和降低包装成本
通过梅尔文·李- 11年4月,2023 -评论:0

包装变得越来越具有挑战性的和昂贵的。原因是衬底是否短缺或包本身的复杂性不断增加,外包半导体装配和测试(OSAT)房子要花更多的钱,更多的时间和更多的资源在组装和测试。因此,OSATs今天面临的一个更重要的挑战是死,通过测试总经理…»阅读更多

节能测试:在低功耗测试
通过拉胡尔Singhal- 11年4月,2023 -评论:0

拉胡尔Singhal和Likith Kumar Manchukonda功耗是有一个很重要的因素在设计今天的半导体芯片和系统。多年来,不断需要更高的性能和更多的功能的芯片一直在推动不断要求更高的晶体管密度。流程节点扩展使之成为可能通过减少晶体管大小……»阅读更多

设备验证:终极测试边界
通过戴夫•阿姆斯特朗- 11年4月,2023 -评论:0

这篇文章是一个浓缩版的一篇文章,发表在2022年11月/ 12月出版的芯片规模审查。适应与许可。在https://chipscalereview.com/wp-content/uploads/flipbook/30/book.html阅读原文,26页。在早期的太空探索,宇宙飞船是由小团队的宇航员,他们大多数都是经验丰富的测试飞行员……»阅读更多

到处都是图像传感器和测试的影响是显著的
通过汤姆•钱伯斯- 11年4月,2023 -评论:0

2021年2月,美国宇航局毅力罗孚积极导航一个全自动的条目和降落在火星上Jezero火山口,成功地用一个全新的导航系统由美国国家航空航天局——Terrain-Relative导航。之间的延迟任务控制和罗孚约11分钟一个人类引导的远程登陆之间是不可能的。先前的任务依赖o……»阅读更多

添加安全到测试
通过埃德·斯珀林- 04年4月,2023 -评论:0

安全已经成为一个更大的问题随着越来越多的电子产品被添加进汽车,随着越来越多的设备连接到互联网,随着数据继续增加的价值。问题是,安全是动态的。它继续改变整个系统的一生,和这些设备预计将持续十年或更长时间。主任李哈里森Tessent产品市场……»阅读更多

反思验证改善产品更快
通过Kaitlynn Mazzarella- - - 3月23日,2023 -评论:0

由Kaitlynn Mazzarella和马文它测量科学的边界推比以往更多。跟上发展的行业需求不是一个简单的壮举。每个新技术不仅为企业创造商业机会在新市场中占据一席之地,但同时也改变了我们设计和测试产品。随着技术革新的步伐加速……»阅读更多

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