如何使用IC工艺扇出,2.5 d和wafer-on-wafer。
探讨方式设计团队可以应用硅(IC)类型流程的设计和验证新兴HDAP包。
高密度高级包装,或HDAP,是新一代架构增加功能密度,更高的性能,更低的权力,较小的PCB的足迹,和薄的配置文件。这个新的“品种”的颠覆性包装技术包括:FOWLP, interposer-based包(2.5 d),高引线数倒装芯片和Wafer-on-Wafer CoWoS。这些新解决方案呈现独特的挑战传统的设计工具,具有高度破坏性的传统设计方法,和混乱的供应链。点击阅读更多在这里。
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