计算工具生成的热量由于大电流焦耳效应。
由Melika Roshandell,抑扬顿挫
设计概述
电流密度的增加在PCB /包级别导致局部温度升高称为热点。除了强调局部周围和下面某些组件生成的热量在PCB或由于组件功耗IC包级别,摄氏温度解算器可以计算焦耳效应产生的热量由于大电流流过电压调节器的铜下沉。这些摄氏温度解算器功能非常适合应用直流/直流转换器PCB设计,开关型电源(smp) PCB设计,电机调速PCB设计,和其他大电流汽车和工业应用。
节奏摄氏热解决方案和PCB设计者提供了独特的功能,使thermal-aware性能优化设计的早期阶段。除了实现前所未有的10倍的速度在不牺牲精度,软件独特的电热联合仿真技术不仅降低了包和PCB设计周期,但也揭示了潜在的热可靠性和性能的风险。这个白皮书演示了一个大电流电动机控制PCB解决方案使用摄氏温度解算器的汽车工业优化PCB设计,以及电热联合仿真能力揭示热在引线框架包的问题。
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