房间里的大猩猩是什么和它如何影响推动堆死吗?
在过去的几年里,最受欢迎的主题在2.5维空间:
行业的开放变量在这些主题缩小,和其他重要的方面需要得到更好的关注。新产品介绍(NPI)过程为异构2.5 d设备打开了很多可能性,但同时也制造了许多并发症,早期在此过程中需要考虑。
现在的焦点需要转向:
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术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
半导体制造的关键支点和创新点。
薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
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