市场5克、生物技术、人工智能、汽车带来新的挑战寄生提取和关闭。
5 g等快速增长的市场,生物技术,人工智能,和汽车推动了新浪潮在半导体设计和需要高度集成系统芯片(soc)。电源管理、传感器、射频和精确模拟功能都集成在同一衬底为定制设计工具提出了新的挑战。具体来说,有新的挑战寄生提取客户设计工程师需要克服开车SoC关闭。
图1:高度集成soc需要定制设计流程
电感提取,从历史上看,电容是主要成分提取自电容设计最敏感。然后是电阻提取和现在的自我和互感被提取。电力、射频、串并收发器、高速I / O和3 d-ic开车的必要性电感提取自操作频带GHz地区推高。
底物萃取-集成功率切换模块与射频模块在同一模带来衬底耦合问题成为人们关注的焦点。占衬底在设计的过程中,必须实现良好的萃取技术,以增加电路与衬底网表网表。在衬底噪声耦合分析应该水平,以便设计师能做适当的权衡顶级跑步之前模拟。
精度高,应用程序要求更高的精度、速度和灵敏度从芯片驱动寄生提取的精度要求更高。传统的基于规则的方法能够提高精确度提高建模通过先进的互连技术文件,但更好的精度可以通过3 d解决领域的使用。这是全芯片设计甚至成为一个选项。
能力,提取引擎必须与越来越多的芯片布局处理大型数据集的大小和越来越多的组件被提取。这需要提取工具来操作多个字节的数据和扩展到众多的核心实现合理的运行时。
文章布局分析-一旦布局被提取的几个过程,布线后的分析是提高乙决定减少仿真迭代。这个驱动器需要命令行或基于GUI的工具,以便文章布局分析。的一些调试功能设计者需要救护站布局分析包括what-if-analysis、RC缩放、寄生的能力比较,打开/短的调试,和增量提取。
减少网表-日益复杂和soc集成晶体管数量的增加。当这是加上额外的寄生组件需要提取精度高,详细的网表变得不切实际的模拟。因此,网表还原剂的作用,是否独立提取工具或模拟器的一部分,已经成为一个关键组件的自定义设计分析。网表还原剂提供能力减少提取网表大小不影响精度。他们也有足够的灵活性以调整电路的不同部分。
图2:定制设计寄生提取需求
结论
定制设计和合作设计需要增加半导体结束应用程序驱动需要更高的性能和综合功能上出类拔萃。这些趋势正在推动寄生提取的新要求。高速设计需要电感提取和高灵敏度设计需要基质提取和准确性。随着被提取的组件数量的增加,萃取引擎的容量和运行时性能必须提高,和日益增长的网络列表大小将网表减速器的作用显著降低文章的长度和数量布局模拟。与这些需求和挑战不再隐藏在数字设计的雨伞,EDA产业重点是将定制设计市场的新时代。
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