不断增加的异构集成意味着对系统级分析的更大需求。
圣地亚哥最近举办了第54届微电子国际研讨会。这是一个非常通用的标题，所以你应该知道它是由iMAPS(国际微电子组装和封装协会)运营的。一般来说，这个会议被称为iMAPS。其中一个主题演讲是由Cadence的KT Moore亲自发表的。他的演讲题目是“更多摩尔还是超过摩尔:EDA的视角”。既然卡帕头姓摩尔，那摩尔就够了我们真的不需要更多了。
当然，“超过摩尔”是一个朗朗上口的短语，用来描述除了硅的纯粹维度缩放之外的其他缩放系统的方法，这基本上就是摩尔定律的全部内容。摩尔不仅仅是先进的包装。
当KT听说7nm时，他预测可能只有10家公司有能力在这个节点上进行设计(我怀疑也会有很多设计开始，几乎所有人都做出了预测)。我们都错了。数百家公司正在进行7纳米及以下工艺的设计，既有知名的半导体公司，也有全球各地的初创公司，还有开始设计自己芯片的系统公司。
从图中可以看到，高级节点的增长比成熟节点高得多(当然，从设计开始的基础来看，它的基数更小)。但两者都在增长，半导体行业也很健康。
在复杂系统设计中出现了分歧，有点像“双城记”(Tale of Two Cities)。图的右下角是传统的SoC，把所有东西都塞到一个芯片上。左上角是光子学、射频等系统。但是它们开始融合到中间的异构系统集成线上。
1985年，KT毕业后进入德克萨斯仪器公司的国防组工作。他当时正在做德州仪器有史以来最大的设计，有9000个晶体管。现在你可以在一个有这么多设备的芯片上有一个I/O。但在那个时代，你真正关心的唯一一件事是“它的功能正确吗?”渐渐地，我们需要检查设计的其他方面。现在在More than Moore时代，我们担心如何同时完成系统级检查。在EDA中，我们不再只关心io环内发生的事情，也关心io环外发生的事情。
在系统空间中，许多方面的设计都是独立的，处于各自的筒仓中。但是缺乏集成会导致昂贵的单个模具和封装的过度设计。
解决缺乏整合的办法显然是加强整合。这张图显示了Cadence工具在“飞机、火车和汽车”上的主要集成，这些工具都有电子设备，但也有很多其他东西。这不仅仅是关于“io环内”的芯片，还包括从电学和热分析到计算流体动力学的所有其他内容。
以前你可能只分析了一块板，现在你可以分析整个系统，并进行合理的计算。因为我们正在高效地进行架构设计，所以您不必拥有tb级的内存，您可以使用云中可用的标准硬件，无论是内部部署还是外部部署。
今天，我们使用“More than Moore”来表示异构集成，但事实上，这是Cadence自90年代初以来一直致力于的领域，因为我们讨论了“多芯片模块”或“mcm”。当然，这是早在摩尔定律开始失去动力之前。
每个公司都面临的一个挑战是，是在内部开发产品(有时被称为“有机产品”)，还是收购一家在某一领域拥有专业知识的公司。在过去的两年里，Cadence已经在系统领域建立了一个混合使用这两种方法的产品组合。由于我通常会在任何新产品发布和任何新收购时写一篇博客文章，所以我添加了我对这些新功能的报道链接。
让业内人士都感到惊讶的是，Cadence将38%的收入用于研发。在半导体设计和集成方面总是有新的要求。
KT最后谈到了Integrity 3D- ic，这是一种专门用于设计具有堆叠芯片的3D芯片的新产品。它处理3D规划(如果都在一个层面上，则称为楼层规划)和实现。然后执行早期3D热、功率和时序分析。这些功能结合在一起，不仅可以在单个模具层面上优化PPA，还可以在系统层面上优化PPA。
PPA是功率，性能和面积，这是半导体的东西。我们谈论的是使芯片尽可能小，使用尽可能小的功率，同时实现最佳性能。问题是“高级包有什么不同?”真的不是，但你必须采取不同的方法。
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在一天结束的时候，诚信就是它的全部。你想知道你可以自信地建立这个东西。当你开始组合这些不同的设计时，有很多地方会错过一些东西。所以Integrity考虑了我们的地点和路线技术，我们的分析技术。我相信我们是目前唯一一家可以声称这一切都是整合的公司。所以我要承认这是真的。这就是EDA的发展方向，我们正与我们的一些客户和合作伙伴一起引领潮流。
KT的最后一个问题是他主题演讲的题目:更多摩尔还是超过摩尔?
卡帕头的答案都是，你也不会感到惊讶。
主题演讲是40分钟，然后是15分钟的问答。去喝杯咖啡吧。
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