新晶圆厂和线预计将投资超过2200亿美元的设备。
全球工厂设备支出今年将增加14%至628亿美元,预计将增长7.5%,至675亿美元,在2019年,这是连续第四年的支出增长和最高的投资今年工厂设备行业的历史,根据最新的世界工厂预测半发布的报告。新工厂建设的投资也接近创纪录的连续第四年的增长预测,明年的资本支出接近170亿美元。
投资工厂技术和产品升级,以及额外的能力,将成为众多新晶圆厂的出现大大提高了设备的需求。世界工厂预测报告目前跟踪78新晶圆厂和行或将开始建设2017年到2020年之间(各种概率)和最终将需要更多的美国2200亿美元的工厂设备。参见图1。建筑支出这些晶圆厂和线在此期间预计将达到530亿美元。
图1:显示了新晶圆厂的投资潜力和线条开始建设2017年和2020年之间。
韩国预计将导致其它地区工厂设备投资630亿美元,超过第二名中国10亿美元。台湾预计声称第三点40美元金或银,紧随其后的是日本220亿美元,美国150亿美元。欧洲和东南亚将分享第六位,投资总额80亿美元。60%的这些晶圆厂将内存部门(最大的份额将3 d NAND),第三个要去铸造。
78工厂的建设项目开始建设2017年至2020年,59岁开始施工前两年(2017和2018),预计19日开始在过去两年(2019和2020)的跟踪。
装备一个新的工厂通常需要一到一年半,虽然有些晶圆厂两年,还有些时间,取决于各种因素,这样的公司,工厂规模、产品类型和地区。大约一半的预计将花费2200亿美元从2017年到2020年,只有不到10%的投资在2017年和2018年,近40%在2019年和2020年,剩下的2020年之后。
而美国2200亿美元的估计是基于当前已知的见解并宣布工厂计划,总支出将超过这个水平随着许多公司继续宣布新晶圆厂的计划。自去年第四季度公布的季度出版的报告,18个新记录,所有新晶圆厂——已经被添加到预测。最新的和详细的分析,通过自下而上的方法,可以通过订阅半的世界工厂预测报告。
6月1日以来圣出版超过340更新了世界工厂的预测。报告现在包括超过1200条记录的当前和未来的前端半导体设备从大批量生产到研究和开发。该报告涵盖了数据和预测到2019年,包括里程碑,详细的季度的投资、产品类型、技术节点和能力降低到工厂和项目的水平。
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